[發明專利]移動終端的導電組件和移動終端有效
| 申請號： | 202010924176.1 | 申請日： | 2020-09-04 |
| 公開（公告）號： | CN112134000B | 公開（公告）日： | 2023-05-16 |
| 發明（設計）人： | 林毅 | 申請（專利權）人： | OPPO廣東移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/24 | 分類號： | H01Q1/24;H01Q1/50;H01Q1/52;H01R4/64 |
| 代理公司： | 北京知帆遠景知識產權代理有限公司 11890 | 代理人： | 吳文婧 |
| 地址： | 523860 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 移動 終端 導電 組件 | ||
1.一種移動終端的導電組件，其特征在于，包括：
金屬件；
電導體，所述電導體位于所述金屬件的一側；
彈性導電件，所述彈性導電件位于所述金屬件和所述電導體之間并與所述金屬件和所述電導體電連接；
第一導電層，所述第一導電層設在所述金屬件的面對所述彈性導電件的表面上，所述金屬件通過所述第一導電層與所述彈性導電件電連接，所述電導體的面對所述彈性導電件的表面上設有第二導電層，所述電導體通過所述第二導電層與所述彈性導電件電連接，所述金屬件的表面上設有鐳雕區域，所述第一導電層一體地蓋設所述鐳雕區域。
2.根據權利要求1所述的移動終端的導電組件，其特征在于，所述第一導電層為銀漿層。
3.根據權利要求1所述的移動終端的導電組件，其特征在于，所述第一導電層焊接在所述金屬件的表面上。
4.根據權利要求3所述的移動終端的導電組件，其特征在于，所述第一導電層包括：
基體；
鍍層，所述鍍層鍍設在所述基體的表面上。
5.根據權利要求4所述的移動終端的導電組件，其特征在于，所述基體為銅；和/或，所述鍍層為金或銀。
6.根據權利要求1所述的移動終端的導電組件，其特征在于，所述金屬件的表面具有凹槽，所述第一導電層設在所述凹槽內。
7.根據權利要求1所述的移動終端的導電組件，其特征在于，所述金屬件為中框。
8.根據權利要求1所述的移動終端的導電組件，其特征在于，所述金屬件為天線輻射體，所述電導體被構造成為回地點；或，所述金屬件為接地件，所述電導體為需接地件。
9.根據權利要求1-8中任一項所述的移動終端的導電組件，其特征在于，所述電導體的面對所述彈性導電件的表面上設有第二導電層，所述電導體通過所述第二導電層與所述彈性導電件電連接。
10.一種移動終端，其特征在于，包括根據權利要求1-9中任一項所述的移動終端的導電組件。
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