[發明專利]一種壓力芯片全自動測試分檔系統

在審

• 申請號: 202010920144.4
• 申請日: 2020-09-03
• 公開（公告）號: CN112058684A
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發明（設計）人: 朱澤瑞;朱榮惠
• 申請（專利權）人: 無錫華陽科技有限公司
• 主分類號: B07C5/02
• 分類號: B07C5/02;B07C5/34;B07C5/36;B07C5/38
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 曹利華

本發明公開了一種壓力芯片全自動測試分檔系統，涉及傳感器芯片加工檢測技術領域，包括上料機構、重力滑軌、測試分選機構、自動收料機構和控制系統；還包括一個帶有斜坡的支撐架，所述上料機構設置于所述支撐架頂部的水平工作臺上，所述重力滑軌、所述測試分選機構和所述自動收料機構設置于所述斜坡上，且所述上料機構、所述測試分選機構和所述自動收料機構分別受設置于所述支撐架上的所述控制系統控制。本系統不僅結構簡單，占用空間小，使用方便，可有效提高檢測分選的效率。

技術領域

本發明涉及傳感器芯片加工檢測技術領域，尤其是一種壓力芯片全自動測試分檔系統。

背景技術

壓力傳感器的原始信號直接影響到測量精度，如果對傳感器進行溫度補償和標定，原始信號則直接影響傳感器的標定精度，目前傳感器封裝完后多直接投料至標定系統進行標定，對于標定的精度控制和生產良率控制都較困難，如原始信號在誤差范圍內且一致性較好，則標定精度高，生產良率高，如客戶未標定直接使用，雖然也能滿足一些精度要求不高的應用領域，但是由于原始數據有問題或一致性較差，則標定精度差，且生產良率不穩定。

因此，急需一種改進解決上述問題。

發明內容

本發明針對現有技術的不足，提出一種壓力芯片全自動測試分檔系統，可以通過探針測試裝置對采集的信號不同的壓力芯片進行分類收集，而且自動化程度高，僅需人工向堆料夾具中批量添加裝有待檢測的壓力芯片的料管，即可完成自動上料；通過人工向空料管夾具中批量添加裝空料管，即可完成自動收料。本裝置采用斜坡設置，借助重力進行軌道移動，省去了傳統電動控制傳輸，不僅降低了成本，而且傳輸更高效，占用空間小。

為了實現上述發明目的，本發明提供以下技術方案：

一種壓力芯片全自動測試分檔系統，包括上料機構、重力滑軌、測試分選機構、自動收料機構和控制系統；還包括一個帶有斜坡的支撐架，所述上料機構設置于所述支撐架頂部的水平工作臺上，所述重力滑軌、所述測試分選機構和所述自動收料機構設置于所述斜坡上，且所述上料機構、所述測試分選機構和所述自動收料機構分別受設置于所述支撐架上的所述控制系統控制。

優選的，所述上料機構包括堆料夾具和設置于所述堆料夾具下方的料管輸送機構，所述料管輸送機構包括安裝于所述水平工作臺底部的第一氣缸，所述第一氣缸貫穿開設于所述第一氣缸上的擋板軌道槽與山字形的推料桿連接，所述推料桿的包括設置于兩端用于承載料管的第一夾持塊和第二夾持塊，和位于所述擋板軌道槽內的擋板；所述第一夾持塊和所述第二夾持塊用于將位于所述堆料夾具底側的所述料管推到所述第一傳料軌道上，供料管翻轉機構夾持；所述擋板用于將所述料管翻轉機構返回的空料管推到堆料槽中；所述堆料夾具包括設置于所述第一夾持塊和所述第二夾持塊外側的一組相互對稱的第一立柱和第二立柱，所述第一立柱和所述第二立柱上開設有用于卡持所述料管的第一直角凹槽和第二直角凹槽，在所述第一立柱和所述第二立柱的底部分別開設有與所述第一直角凹槽連通的第一通口，和與所述第二直角凹槽連通的第二通口，在所述第一立柱與所述第一夾持塊、和所述第二立柱與所述第二夾持塊之間分別設置第一頂柱和第二頂柱，所述第一頂柱與設置于所述水平工作臺底部的第二氣缸連接，所述第二頂柱與設置于所述水平工作臺底部的第三氣缸連接；在所述斜坡與所述水平工作臺的連接處開設有供所述料管翻轉機構活動的旋轉槽。

優選的，所述料管翻轉機構包括與旋轉氣缸支撐座固定的旋轉氣缸，所述旋轉氣缸的旋轉軸上連接有由料管夾持板、連接板和第四氣缸固定板組成的C形料管夾持空間，沿所述第四氣缸固定板上固定有第四氣缸，所述第四氣缸的活塞貫穿所述第四氣缸固定板并與槽口朝下的第三夾持塊連接；所述料管夾持板可與所述第一傳料軌道和所述重力滑軌水平。

優選的，所述重力滑軌包括設置于所述上料機構與所述測試分選機構之間的第一重力滑軌；和設置于所述測試分選機構和所述自動收料機構之間的第二重力滑軌。