[發明專利]一種廢線路板器件智能拆解和分選方法

在審

• 申請號: 202010918947.6
• 申請日: 2020-09-04
• 公開（公告）號: CN111940867A
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 方海寶
• 申請（專利權）人: 清遠市東江環保技術有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08;B09B3/00;B07C5/34;B07C5/344
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文;郝傳鑫

本發明公開了一種廢線路板器件智能拆解和分選方法，包括以下步驟：對插裝元器件線路板進行加熱和拆解；對貼片元器件線路板進行加熱和拆解；對插裝元器件和貼片元器件進行性能檢測；對插裝元器件和貼片元器件進行分類。本發明從廢舊線路板上智能拆卸，既可以實現元器件的回收再利用，易于處理含有有毒有害物質，又便于拆卸后的PCB實現貴重金屬回收和非金屬材料的再生利用，大大提高了廢棄線路板的資源化利用效率；本發明通過破碎機對廢棄線路板進行二級破碎，并通過高壓渦電流技術分選技術實現廢棄線路板有價金屬的回收，全程自動化且無污染，實現廢棄電路板上有價金屬的環保型回收和高利用率再生。

技術領域

本發明涉及線路板拆解技術領域，具體為一種廢線路板器件智能拆解和分選方法。

背景技術

根據有關部門的調查，目前我國已沉積了10億部廢棄手機，每年置換下來的電腦、電視、冰箱和空調等其他廢棄家電也不少。2016年進入補貼名錄的14種產品，其廢棄電子產品產生量達到1038萬噸，到2020年將達到1550萬噸，到2030年或超過2000萬噸。平均年增長率為7.5％左右，伴隨著廢棄電子電器產品增長的是廢棄線路板的劇增。目前，我國每年廢棄線路板總量達50萬噸以上，且以13％的速率在不斷增長，具有非常廣闊的再生資源回收市場前景。

廢棄線路板裝配有大量高價值元器件，包括貼片元器件(SMD)和插裝元器件(THD)兩種，如各種集成電路(IC)、二極管、三極管、光電器件、電容電阻及各種插槽接口等，因此，廢棄線路板一直是廢舊電器電子產品資源化關注的焦點，研究發現，廢棄線路板作為一個整體喪失原有的功能后，上面的電子元器件還遠未達到使用壽命，仍然有很高的可重用性和可靠性。

采用高溫加熱技術實現廢舊PCB拆解是當前高效無損拆卸元器件的主流技術，目前，國內外有較多的研究主要集中在采用各種加熱的工藝流程和方法原理方面，如紅外線加熱技術、流體加熱技術、激光加熱等。這些拆解技術的原理均是采用高溫加熱使焊錫熔化，后采用外力使元器件脫離。它們存在一個共同的缺點：直接對廢舊線路板進行高溫拆解引發潮氣對元器件容易導致其上的塑封IC芯片出現分層，從而嚴重破壞芯片的可靠性。目前國內外對元器件較先進的無損拆解的方法包括外觀尺寸圖像識別檢測法，元器件磨削自適應拆解法等方法。

為了提高廢線路板器件的拆解和回收效率，我們提出一種廢線路板器件智能拆解和分選方法。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明提供了如下的技術方案：

本發明提供一種廢線路板器件智能拆解和分選方法，包括以下步驟：

S1、對插裝元器件線路板進行加熱和拆解；

S2、對貼片元器件線路板進行加熱和拆解；

S3、對插裝元器件和貼片元器件進行性能檢測；

S4、對插裝元器件和貼片元器件進行分類。

作為本發明的一種優選技術方案，所述S1具體包括以下步驟：

S1-1、對插裝元器件線路板燒烤除濕；

S1-2、去除非焊接方式的元器件，把該線路板上待摘除的插裝元器件的引腳盡可能導直；

S1-3、判斷該線路板所用焊料的熔點溫度，對焊料加熱，直至焊料充分熔化；

S1-4、采用風刀形成壓縮熱空氣實現去除焊料并收集起來。

作為本發明的一種優選技術方案，所述S2具體包括以下步驟：

S2-1、對貼片元器件線路板進行燒烤除濕；

S2-2、判斷該線路板所用焊料的熔點溫度，采用熱空氣對流加熱，經過預加熱—高溫加熱—保溫三個階段逐步升溫加熱，最大程度減小熱沖擊，直至焊料充分熔化；