[發明專利]連接裝置、部件承載件和形成部件承載件結構的方法

在審

• 申請號: 202010917844.8
• 申請日: 2020-09-03
• 公開（公告）號: CN112563788A
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 海因茨·莫伊齊;約翰尼斯·施塔爾;安德里亞斯·茲魯克
• 申請（專利權）人: 奧特斯奧地利科技與系統技術有限公司
• 主分類號: H01R13/04
• 分類號: H01R13/04;H01R13/10;H01R13/639
• 代理公司: 成都超凡明遠知識產權代理有限公司 51258
• 代理人: 王暉;曹桓

本發明涉及一種用于形成部件承載件結構的連接裝置。該連接裝置包括第一電傳導連接元件(1)和第二電傳導連接元件(2)。第一電傳導連接元件(1)和第二電傳導連接元件(2)構造成使得：在第一電傳導連接元件(1)與第二電傳導連接元件(2)沿著連接方向(z)連接時，在第一電傳導連接元件(1)與第二電傳導連接元件(2)之間建立了形狀配合，該形狀配合對第一電傳導連接元件(1)和第二電傳導連接元件(2)之間的在垂直于連接方向(z)的平面中的相對運動進行限制。本發明還涉及部件承載件和形成部件承載件結構的方法。

技術領域

本發明涉及連接裝置、部件承載件以及形成部件承載件結構的方法。

背景技術

常規的部件承載件包括：具有至少一個電傳導層結構和至少一個電絕緣層結構的疊置件、以及部件和將部件連接至疊置件的連接裝置。例如，連接裝置由部件的墊和疊置件的導孔形成，其中，墊例如通過焊接電連接至導孔。

發明內容

本發明的目的是提供一種連接裝置、部件承載件和形成部件承載件結構的方法，通過該連接裝置、部件承載件和形成部件承載件結構的方法，使得增強了要通過該連接裝置連接的兩個連接合作件之間的對中，并且能夠實現更高的封裝密度。該目的通過本發明來實現。

根據本發明的示例性實施方式，連接裝置包括第一電傳導連接元件和第二電傳導連接元件。第一電傳導連接元件和第二電傳導連接元件構造成使得：在第一電傳導連接元件與第二電傳導連接元件沿著連接方向連接時，在第一電傳導連接元件與第二電傳導連接元件之間(直接或間接地)建立形狀配合，該形狀配合對第一電傳導連接元件與第二電傳導連接元件之間的在垂直于連接方向的平面中的相對運動進行限制(或者甚至抑制)。

根據本發明的另一示例性實施方式，部件承載件包括疊置件和連接裝置，該疊置件包括至少一個電傳導層結構和/或至少一個電絕緣層結構，該連接裝置位于疊置件中和/或疊置件上。

根據本發明的另一示例性實施方式，形成部件承載件結構的方法包括：將第一電傳導連接元件與第二電傳導連接元件沿著連接方向連接成使得：在第一電傳導連接元件與第二電傳導連接元件之間建立(直接或間接的)形狀配合，該形狀配合對第一電傳導連接元件與第二電傳導連接元件的在垂直于連接方向的平面中的相對于彼此的運動進行限制(或甚至抑制)。

示例性實施方式的詳細描述

形狀配合通常在焊接之前實現，并且形狀配合使得能夠在焊接之前使兩個連接合作件更準確地對中。

在下文中，將對本發明的另外的示例性實施方式進行說明。

在實施方式中，連接裝置還包括第三連接元件，該第三連接元件在連接方向上布置在第一電傳導連接元件與第二電傳導連接元件之間，以用于在第一電傳導連接元件與第三連接元件之間以及在第二電傳導連接元件與第三連接元件之間實現形狀配合。第三連接元件可以是被涂覆材料涂覆的銅球。

在實施方式中，第一電傳導連接元件和第二電傳導連接元件中的至少一者的橫截面具有非圓形的橫截面，例如為卵形、橢圓形、矩形、三角形、星形、花朵形、三葉草形、小泡形、蜂窩形等。可以是凸起的盤或柱的第一電傳導連接元件和/或第二電傳導連接元件的非圓形橫截面允許更準確的連接和更高的封裝密度。由于具有非圓形的橫截面，因此可以擴大對準公差。可以增大接觸過程中的準確度。

此外，由于連接元件的非圓形的橫截面，可以提高機械強度、特別地提高屈曲強度和截面模量。由于連接元件的較大的周向部，因此可以減小集膚效應(即，在高頻處載流導體的電阻增加)。