[發明專利]一種半導體設備的載具及平行度檢測方法

有效

• 申請號: 202010915564.3
• 申請日: 2020-09-03
• 公開（公告）號: CN111998805B
• 公開（公告）日: 2022-03-11
• 發明（設計）人: 林鑫;蔡文必;張燦秋
• 申請（專利權）人: 廈門市三安集成電路有限公司
• 主分類號: G01B11/27
• 分類號: G01B11/27;H01L21/683
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種半導體設備的載具及平行度檢測方法，屬于半導體設備領域。載具設有支架，設于支架上部可沿第一平面方向移動的平臺，平臺上部具有放置晶圓片的裝載部，裝載部平面中心一側設有測距單元，用以測量測距單元至裝載部上方作業面之間的距離，測距單元可沿平行于裝載部平面方向擺動或轉動；顯示單元，用于顯示測距單元的測距數值；檢測時，不需要載臺處于水平狀態，將平臺移動至與作業面與裝載部平面錯開位置，擺動測距單元測量作業面內測量軌跡中點和兩個端點的距離數值，比較三個點的距離數值，若均相等則可判斷為兩平面平行；若有一個數值不相等則可判斷為兩平面不平行，減少了人工操作步驟，提升作業效率。

技術領域

本發明涉及半導體設備領域，具體而言，涉及一種半導體設備的載具及載具的裝載部平面與作業面平行度檢測方法。

背景技術

晶圓生產制程中，設備的載具需要保證承載晶圓片的裝載部平面與其它作業面平行，如光刻機需要保證載具的裝載部平面與放置光罩的平臺平行，電性測試機臺需要保證載具的裝載部平面、放置針卡的平臺與測試頭平行等，現有載具的裝載部平面與作業面平行度檢測，一般使用如下方法：1、水平尺：精度差，無法直接測量一平面相對另一平面的平行情況，必須以水平面為基準（氣泡球中置）先調整載臺水平，再調整作業面水平；工序繁冗復雜，效率低下。2、千分表：測量方式復雜，存在因人為操作失誤、測量環境差等因素導致的量測異常，也存在因機臺結構無法直接測量一平面相對另一平面的平行情況。3、光幕投影：利用激光光幕投射測試面成像，檢測圖像角度的重合度計算平行度。此方法成本很高且需要較大操作空間，無法在半導體設備的機臺上使用。

對于半導體設備的載具，可參考以下引用文獻：《FULLY AUTOMATIC PROBER-UF190/UF200-PERIODICAL CHECKING GUIDE》TOKYO SEIMITSU CO., LTD.其公開了如圖1所示的載具，包括：支架，設于支架上部可沿第一平面方向移動的平臺，驅動平臺沿第一平面縱向移動的第一驅動組件，驅動平臺沿第一平面橫向移動的第二驅動組件，平臺上部具有放置晶圓片的裝載部。工作前需要將載具的裝載部平面調整為水平面，再將作業面調整為與裝載部平面平行才可進行下一步工序。調平操作繁冗，對工作人員操作精度要求很高。

發明內容

本發明的目的在于提供一種半導體設備的載具及平行度檢測方法，其具有支架，設于支架上部可沿第一平面方向移動的平臺，驅動平臺沿第一平面縱向移動的第一驅動組件，驅動平臺沿第一平面橫向移動的第二驅動組件，平臺上部具有放置晶圓片的裝載部，至少一設于裝載部平面中心一側的測距單元，以測量測距單元至裝載部上方阻擋物（即，需要相互平行的作業面）之間的距離，測距單元可沿平行于裝載部平面方向擺動或轉動；顯示單元，用于顯示測距單元的測距數值。利用了三個不在一條直線上的點確定一個平面和平行四邊形兩兩平行的幾何原理；不需要裝載部平面處于水平狀態，通過以下步驟：一、調節第一驅動組件、第二驅動組件，將平臺移動至裝載部平面與作業面在裝載部平面垂直方向上的投影處于相交位置；；二、啟動或保持測距單元處于測量狀態，擺動測距單元至少測量作業面內測量軌跡中點和兩個端點的距離數值；三、比較各點的距離數值，若均相等則可判斷為裝載部平面與作業面平行；若有一個數值不相等則可判斷為裝載部平面與作業面不平行。

本發明的實施例是這樣實現的：

本發明實施例的一方面，提供一種半導體設備的載具，其具有支架，設于支架上部可沿第一平面方向移動的平臺，驅動平臺沿第一平面縱向移動的第一驅動組件，驅動平臺沿第一平面橫向移動的第二驅動組件，平臺上部具有放置晶圓片的裝載部，設于裝載部平面中心一側的測距單元，以測量測距單元至裝載部上方阻擋物（即作業面，如光罩、測試探針頭等）之間的距離，測距單元可沿平行于裝載部平面方向擺動或轉動（可繞一圓心旋轉360度）；顯示單元，用于顯示測距單元的測距數值。

可選地，裝載部設置為相對于第一平面方向平行轉動，測距單元裝設于裝載部側壁，且與裝載部固定或可拆卸連接。