[發明專利]一種集成電路晶圓表面缺陷檢測的方法

在審

• 申請號: 202010914766.6
• 申請日: 2020-09-03
• 公開（公告）號: CN112014407A
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 楊明來;湯凱;馬強;曹肖可
• 申請（專利權）人: 浙江長芯光電科技有限公司
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88;G01N21/95;G06T5/00;G06T7/00;G06K9/62
• 代理公司: 杭州潤淶知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33358
• 代理人: 李磊

1.一種集成電路晶圓表面缺陷檢測的方法，包括以下方法，在集成電路晶圓生產基地檢測其缺陷時，以攝像機與電腦為基礎，將生產出的晶圓產品表面缺陷通過圖像標記，首先安裝攝像頭，攝像頭安裝位置保持不變，待檢測晶圓放置位置保持不變，并且周圍燈光環境維持不變，攝像頭與待檢測晶圓之間的相對位置保持不變；

檢測裝置進行布設，其具體步驟包括：

步驟1：將標準的集成電路晶圓圖像進行圖像對比度增強、圖像灰度處理以及雙邊濾波處理后放入標準圖像庫中；

步驟2：對待檢測集成電路晶圓進行采集圖像，對其圖像采用直方圖正規化法的對比度增強處理；

步驟3：對增強對比度的待檢測集成電路晶圓圖像進行灰度化處理；

步驟4：對待檢測集成電路晶圓的灰度圖像進行雙邊濾波處理，平滑圖像，去除噪聲；

步驟5：將處理完成的待檢測集成電路晶圓圖像與標準庫中的標準集成電路晶圓圖像進行疊加分析；

步驟6：對疊加圖像進行二值化處理，提取出差異點；

步驟7：采用紅色方框在待檢測集成電路晶圓RGB圖像中將所有差異點標出。

2.根據權利要求1所述的一種集成電路晶圓表面缺陷檢測的方法，其特征在于：圖像進行對比度增強處理時采用OpenCV中的cv2.normalize()標準庫的直方圖正規化法，其中alpha為設置的最大值，beta為設置的最小值，增強類型為cv2.NORM_MINMAX，公式如下：

3.根據權利要求1所述的一種集成電路晶圓表面缺陷檢測的方法，其特征在于：對灰度圖像進行雙邊濾波處理，平滑圖像，采用OpenCV中的cv2.bilateralFilter()函數進行處理。

4.根據權利要求1所述的一種集成電路晶圓表面缺陷檢測的方法，其特征在于：所述圖像進行疊加對比時采用SSIM結構相似性度量，檢測兩張圖像中的差異，采用Python中的compare_ssim()函數對圖像進行圖像相似度處理。

5.根據權利要求1所述的一種集成電路晶圓表面缺陷檢測的方法，其特征在于：對疊加圖像進行二值化處理，采用OpenCV中的cv2.threshold()函數進行處理，將灰度圖像轉化為二值圖像，其中像素閾值為255，將圖像像素大于127的置為255，小于127的置為0，得出兩張圖像中的差異點。

6.根據權利要求1所述的一種集成電路晶圓表面缺陷檢測的方法，其特征在于：在待檢測集成電路晶圓RGB圖像上根據二值化圖像選用紅色方框將差異點標出，其中設置誤差閾值，低于閾值的差異點忽略不計。