[發明專利]一種集成電路翻面裝置及其操作方法

在審

• 申請號: 202010914452.6
• 申請日: 2020-09-03
• 公開（公告）號: CN112038275A
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 陳靜
• 申請（專利權）人: 陳靜
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/687
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種集成電路翻面裝置及其操作方法，屬于集成電路翻面領域。一種集成電路翻面裝置，包括底座，所述從動齒輪的外壁固定連接有與下放置板相配合的上放置板；所述上放置板的底部設有梯形塊，所述下放置板的頂部外壁分別設有凹槽和放置槽，所述放置槽內放置有集成電路本體，所述活塞的外壁連接有與梯形塊相配合的滑塊，所述滑塊的底部和頂部均設有不同坡度的斜面；所述底座的頂部外壁設有圓筒，所述底座的底部設有連接管，所述下放置板上設有緩沖卡緊機構，所述連接管通過緩沖卡緊機構與氣筒相連通；本發明可使上放置板和下放置板方便固定，從而方便的對集成電路進行翻轉，降低了勞動強度，提高了工作效率。

技術領域

本發明涉及集成電路翻面技術領域，尤其涉及一種集成電路翻面裝置及其操作方法。

背景技術

集成電路在電子學中是一種把電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。

集成電路需要進行多項測試，有的測試需要從集成電路的頂面進行測試，有的測試需要從集成電路的底面進行測試；當一道工序測試完成需要翻面進入另一道工序測試時，由于集成電路多為批量生產，翻面的工作量較大；用人工進行翻面效率低且不利于組織集成電路測試流水作業；為了克服目前用人工進行集成電路翻面效率低且不利于組織集成電路測試流水作業的不足，因此，設計一種集成電路翻面效率高且利于組織集成電路測試流水作業的集成電路翻面裝置及操作方法，成為亟待解決的問題。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中的不足，而提出的一種集成電路翻面裝置及其操作方法。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種集成電路翻面裝置，包括底座，所述底座的頂部外壁固定連接有底板，所述底板的頂部設有下放置板；所述底座的頂部外壁固定連接有框板，所述框板內轉動連接有絲桿，所述絲桿上螺紋連接有螺紋塊，所述螺紋塊的外壁固定連接有固定軸，所述固定軸遠離螺紋塊的一端轉動連接有從動齒輪，所述從動齒輪的外壁固定連接有與下放置板相配合的上放置板；

所述上放置板的底部設有梯形塊，所述下放置板的頂部外壁分別設有凹槽和放置槽，所述放置槽內放置有集成電路本體，所述梯形塊連接在凹槽內，所述凹槽的側壁設有氣筒，所述氣筒內滑動連接有第二活塞，所述活塞的外壁連接有與梯形塊相配合的滑塊，所述滑塊的底部和頂部均設有不同坡度的斜面；

所述底座的頂部外壁設有圓筒，所述底座的底部設有連接管，所述下放置板上設有緩沖卡緊機構，所述連接管通過緩沖卡緊機構與氣筒相連通。

優選的，所述緩沖卡緊機構主要包括氣囊和第一空心管，所述下放置板上還設有方形槽和長槽，所述底板的頂部外壁固定連接有第一空心管，所述第一空心管插接在長槽內，所述長槽內還滑動連接有與第一空心管相配合的環形板，所述環形板的頂部外壁固定連接有第二空心管，所述氣囊分別與氣筒和第二空心管相連通。

優選的，所述方形槽的底部設有方框，所述氣囊與方框相連通，所述第二空心管的頂部外壁固定連接有擋板，所述擋板與方形槽的內壁相抵，且相抵處設有密封墊，所述第二空心管的頂部設有與方框相連通的通孔。

優選的，所述凹槽的側壁設有滑槽，所述第二活塞的外壁固定連接有連桿，所述滑塊連接在連桿的外壁，所述連桿的外壁套接有第二彈簧，所述第二彈簧連接在滑塊與第二活塞之間，所述滑塊滑動連接在滑槽內。

優選的，所述方形槽的內壁滑動連接有滑板，所述滑板與氣囊相配合，所述滑板與方形槽的內壁之間固定連接有第三彈簧。

優選的，所述第二空心管的外壁套接有第四彈簧，所述第四彈簧連接在長槽的頂部內壁與環形板的外壁之間。