[發明專利]一種直插型精密網絡電阻器的制造方法及電阻器

在審

• 申請號: 202010912429.3
• 申請日: 2020-09-02
• 公開（公告）號: CN112185637A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 歐陽鐵英;陳潔峰;何國強;林瑞芬;莫雪瓊;楊曉平
• 申請（專利權）人: 廣東風華高新科技股份有限公司
• 主分類號: H01C17/12
• 分類號: H01C17/12;H01C17/30;H01C17/242;H01C17/28;H01C1/16;H01C13/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郭浩輝;麥小嬋

本發明公開了一種直插型精密網絡電阻器的制造方法及電阻器。所述直插型精密網絡電阻器的制造方法，包括：采用厚膜印刷技術，分別在絕緣基板的上表面和下表面涂布導體漿料，燒結形成第一導體層和第二導體層；采用薄膜真空濺射技術，在第一導體層上依次形成電阻層和鈍化層，并對電阻層和鈍化層進行熱處理；采用激光冷燒蝕和匹配調阻技術，將電阻層的阻值調至目標范圍內，并在鈍化層外依次形成第一保護層和第二保護層；通過引線連通第一導體層和第二導體層，得到基體，并在基體外形成包封層，得到直插型精密網絡電阻器。本發明能夠提供一種小封裝尺寸、低電阻溫度系數、高電阻精度和高匹配精度的直插型精密網絡電阻器。

技術領域

本發明涉及電子元件制造技術領域，尤其涉及一種直插型精密網絡電阻器的制造方法及電阻器。

背景技術

目前，眾多高精度儀表中選用的電阻器都是由若干個精密電阻器選配焊接組裝而成的精密網絡電阻器。此類精密網絡電阻器是按照不同的電路結構焊接接通的，密封工藝形成單列直插型封裝，而組裝多個精密電阻器往往會損失精密電阻器的部分性能，因此一般采用精度高一等級的精密電阻器進行篩選匹配，造成精密網絡電阻器封裝尺寸較大、生產效率較低、成本較高。

發明內容

為克服現有技術的缺陷，本發明提供一種直插型精密網絡電阻器的制造方法及電阻器，能夠提供一種小封裝尺寸、低電阻溫度系數、高電阻精度和高匹配精度的直插型精密網絡電阻器

為了解決上述技術問題，第一方面，本發明一實施例提供一種直插型精密網絡電阻器的制造方法，包括：

采用厚膜印刷技術，分別在絕緣基板的上表面和下表面涂布導體漿料，燒結形成第一導體層和第二導體層；

采用薄膜真空濺射技術，在所述第一導體層上依次形成電阻層和鈍化層，并對所述電阻層和所述鈍化層進行熱處理；

采用激光冷燒蝕和匹配調阻技術，將所述電阻層的阻值調至目標范圍內，并在所述鈍化層外依次形成第一保護層和第二保護層；

通過引線連通所述第一導體層和所述第二導體層，得到基體，并在所述基體外形成包封層，得到直插型精密網絡電阻器。

進一步地，所述采用薄膜真空濺射技術，在所述第一導體層上依次形成電阻層和鈍化層，并對所述電阻層和所述鈍化層進行熱處理，具體為：

在所述第一導體層上的所述電阻層以外區域印刷一層掩膜后，采用薄膜真空濺射技術，在所述第一導體層上形成電阻層，在所述電阻層上形成鈍化層；

在對所述電阻層和所述鈍化層進行熱處理后，去除所述掩膜。

進一步地，所述在所述鈍化層外依次形成第一保護層和第二保護層，具體為：

采用絲網印刷技術，在所述鈍化層外形成所述第一保護層，在所述第一保護層外形成所述第二保護層。

進一步地，所述引線與所述第一導體層、所述引線與所述第二導體層的連接方式均為焊接。

進一步地，所述絕緣基板為陶瓷基板；其中，所述陶瓷基板包括氧化鋁陶瓷。

進一步地，所述導體漿料是由銀、鈀、銀鈀合金、銀鈀鉑合金、金中的任一種材料制備得到。

進一步地，所述電阻層的材料為鎳、鉻、硅和鋁化合物中任一種或多種組合。

進一步地，所述第一保護層的材料為聚酰亞胺，所述第二保護層的材料為環氧樹脂。

進一步地，所述引線的材料為鍍錫銅或鍍錫鐵。

第二方面，本發明一實施例提供一種直插型精密網絡電阻器，所述直插型精密網絡電阻器是根據如上所述的直插型精密網絡電阻器的制造方法制造得到的。

本發明的實施例，具有如下有益效果：