[發明專利]一種PCBA加工生產線

有效

• 申請號: 202010912029.2
• 申請日: 2020-09-02
• 公開（公告）號: CN112087940B
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 王滿樓
• 申請（專利權）人: 上海羽默電子科技有限公司
• 主分類號: H05K13/00
• 分類號: H05K13/00;H05K13/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種PCBA加工生產線，按先后順序依次包括投板機、印刷機、錫膏厚度檢測儀、貼片機、爐前AOI光學檢測儀、熱風式回流焊爐、爐后AOI光學檢測儀，投板機包括機箱、位于機箱內部一端處且供PCB均勻放置的周轉箱、設于機箱中且能將周轉箱中的PCB吸起以進行轉運的轉運裝置、設于機箱遠離周轉箱一側且能承接PCB進行傳輸的傳輸帶、設于傳輸帶靠近于周轉箱一側且能對經過PCB進行除塵的吸塵箱，具備當轉運裝置帶動PCB從周轉箱中移動至傳輸帶的過程中，吸塵箱可對經過的PCB進行一個除塵，使得投放至傳輸帶上的PCB表面的灰塵獲得降低，有助于提升最終產品的良品率的效果。

技術領域

本發明涉及電路板焊接的技術領域，尤其是涉及一種PCBA加工生產線。

背景技術

印刷電路板，又稱印制電路板，常使用英文縮寫PCB，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者，而PCBA為將PCB空板經過SMT上件，或經過DIP插件的整個制程，其中SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經鉆好的孔中，現有一種通過SMT工藝為基準進行印制電路板和電子元器件的裝配生產的PCBA生產線，需要以及經過投板機將PCB 空板逐一進行投放，再由印刷機輔助人工將錫焊膏印刷于PCB上，然后經過SPI檢測，即錫膏檢測，是通過錫膏厚度測試儀對焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制，然后再由貼片機將大量貼片元件貼裝在印刷好錫膏的PCB上，然后進行爐前AOI檢測，即通過AOI光學檢測儀，對焊接前的PCB板檢測，確保PCB貼裝的大量元件不會有諸多問題，通過AOI爐前檢測后，進行回流焊接，即對經過爐前AOI檢測的PCB通過熱風式回流焊爐經過熱風回流焊，使得錫焊膏在高溫下融化使得元件牢固焊接于焊盤上，然后再進行爐后AOI檢測，不合格的PCB進行維修后，所有產品進行打包入庫儲存。

現有的PCBA生產線中，將空白PCB直接通過投板機進行投放。

針對上述中的相關技術，發明人認為存在有空白PCB在進行投放時，表面可能會沾染有一定量的灰塵，使得在進行之后的印刷、貼片、回流焊接的過程中均會造成一定程度的影響，使得最終的產品良品率較低的缺陷。

發明內容

為了提升PCBA生產線的產品的良品率，本申請提供一種PCBA加工生產線。

本申請提供的一種PCBA加工生產線采用如下的技術方案：