[發明專利]粘合襯和粘合襯的制造方法

在審

• 申請號: 202010910714.1
• 申請日: 2020-09-02
• 公開（公告）號: CN112457787A
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 后藤行敏;森徹也;林央洋
• 申請（專利權）人: 日東紡績株式會社
• 主分類號: C09J7/21
• 分類號: C09J7/21;A41D27/02
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 吳宗頤

1.粘合襯，其具備：

在基布的一個主表面上以點狀或線狀設置的、在常溫下為固體且具有熱熔性的第一樹脂部，和

在上述基布的一個主表面上以點狀或線狀設置的、在常溫下具有粘合性的第二樹脂部；

上述第二樹脂部在上述基布的一個主表面上以使上述第一樹脂部的至少一部分露出的方式覆蓋上述基布和上述第一樹脂部。

2.粘合襯，其具備：

在基布的兩個主表面上以點狀或線狀設置的、在常溫下為固體且具有熱熔性的第一樹脂部，和

在上述基布的兩個主表面上以點狀或線狀設置的、在常溫下具有粘合性的第二樹脂部；

上述第二樹脂部在上述基布的兩個主表面以使上述第一樹脂部的至少一部分露出的方式覆蓋上述基布和上述第一樹脂部。

3.權利要求1或2所述的粘合襯，其中，上述第二樹脂部的覆蓋面積為上述主表面的面積的15％以上且75％以下。

4.權利要求1或2所述的粘合襯，其中，設置在一個上述主表面上的上述第二樹脂部的樹脂量為5(g/m²)以上且35(g/m²)以下。

5.權利要求1～4任一項所述的粘合襯，其中，上述第一樹脂部的露出面積為上述主表面的面積的1％以上且15％以下。

6.權利要求1～5任一項所述的粘合襯，其中，設置在一個上述主表面上的上述第一樹脂部的樹脂量為3(g/m²)以上且30(g/m²)以下。

7.權利要求1～4任一項所述的粘合襯，其中，上述第一樹脂部的MFR為8(g/10分鐘)以上。

8.權利要求1～7任一項所述的粘合襯，其中，上述主表面上的上述第一樹脂部的露出面積與上述第二樹脂部的覆蓋面積的比為1：1～1：70。

9.權利要求1～8任一項所述的粘合襯，其還具備：貼附在設置有上述第二樹脂部的上述主表面上的、保護上述第二樹脂部的脫模紙。

10.權利要求9所述的粘合襯，其中，上述第二樹脂部對上述基布和上述第一樹脂部的粘合力大于上述第二樹脂部對上述脫模紙的粘合力。

11.權利要求10所述的粘合襯，其中，上述第二樹脂部對上述脫模紙的粘合力為5(cN/25.4mm)以上且50(cN/25.4mm)以下。

12.權利要求1～11任一項所述的粘合襯的制造方法，其包括以下工序：

在脫模紙的一個主表面上固著上述第二樹脂部的固著工序，和

以殘留上述第二樹脂部與上述第一樹脂部不重疊的非重疊部的方式，將固著有上述第一樹脂部的上述基布與固著有上述第二樹脂部的上述脫模紙貼合，形成帶脫模紙的粘合襯的組合工序。

13.權利要求12所述的粘合襯的制造方法，其中，在上述組合工序中，以使上述第二樹脂部對上述脫模紙的粘合力為5(cN/25.4mm)以上且50(cN/25.4mm)以下的方式，將固著有上述第一樹脂部的上述基布與固著有上述第二樹脂部的上述脫模紙貼合。