[發明專利]一種散熱器的固定裝置及其應用的散熱裝置

在審

• 申請號: 202010910112.6
• 申請日: 2020-09-02
• 公開（公告）號: CN111880632A
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 何學峰;曲中江
• 申請（專利權）人: 加弘科技咨詢（上海）有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 龐紅芳

本發明提供一種散熱器的固定裝置及其應用的散熱裝置，散熱器的固定裝置包括：包括：第一固定端，裝設于散熱器基板上；第二固定端，固定于一外部裝置上，位于所述散熱器基板下方且與所述散熱器基板的下表面之間具有間隔；連接器件，包括：第一連接端，與所述散熱器基板上的所述第一固定端連接；第二連接端，下端依次穿過所述第一固定端和所述散熱器基板，與所述第二固定端連接；控制端，控制所述第一連接端和所述第一固定端的連接、所述第二連接端和所述第二固定端的連接。本發明可以有效解決遠端散熱器和近端散熱器的兩個固定安裝面之間由于由公差帶來的CPU芯片與近端散熱器接觸不良的問題。

技術領域

本發明涉及散熱技術領域，特別是涉及散熱器技術領域。

背景技術

在云計算時代里，對服務器的性能要求越來越高，為了滿足高性能的計算處理和圖形處理功能，CPU芯片的功耗越來越高，intel發布的新平臺CPU芯片的功耗將超過300W，當前傳統常用的普通2U散熱器已經無法滿足如此大功率CPU芯片的散熱，熱量無法及時散出會導致CPU芯片自身過溫，引發CPU芯片降頻，甚至由于過熱損壞。同樣，在服務器中，CPU過熱也會引發機箱主板的種種問題，一方面主板也有被過熱燒壞的風險，一方面CPU芯片性能的下降也會導致配合的內存和硬盤出現性能故障，一方面機箱的風扇需要更強的轉速來緩解CPU的熱量問題，由此引發嚴重的噪音和功耗問題。

為了高效的對CPU芯片進行散熱，一方面通過遠端散熱器將CPU芯片熱量傳送到散熱裝置中風量較為集中，空間相對寬裕的遠端，另一方面對CPU芯片四周空間的充分利用，布設近端散熱器進行輔助散熱。

如圖1所示，通常情況下，遠端散熱器110中的遠端散熱器基板的111兩端需要安裝固定，遠端散熱器基板的111的一端需要與裝設在PCB板121上的CPU芯片120固定，另一端需要通過螺釘112等連接器件與包含機箱壁130的機箱等應用CPU芯片120和散熱器的外部裝置固定，使得遠端散熱器110不會上下浮動。但是通常這兩個端的固定安裝面之間有很大的公差，CPU芯片120處的彈簧螺絲固定好后，遠端散熱器處的固定面(即遠端散熱器基板111)與機箱壁上裝設的機箱螺柱113不會很好地貼合在一起。

一種情況是如圖2所示，遠端散熱器基板111與機箱螺柱113之間有間隙，即機箱螺柱113長度存在偏下公差，那么連接遠端散熱器基板111和機箱螺柱113的螺釘112會一直往下鎖，將遠端散熱器基板111向下壓，形成圖2這種安裝狀態，使得近端散熱器與CPU芯片120表面接觸不好，出現散熱問題。

另一種情況是如圖3所示，如果機箱螺柱113長度存在偏上公差，機箱螺柱113會將遠端散熱器基板111頂起來，形成圖3這種安裝狀態，也會使得近端散熱器與CPU芯片120表面接觸不好，出現散熱問題。

可見在上述兩種情況下將遠端散熱器110鎖固，CPU芯片120處的近端散熱器基板會被頂起或者被壓翹起，導致近端散熱器基板與CPU芯片120接觸不良。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種散熱器的固定裝置及其應用的散熱裝置，用于解決現有技術中由于遠端散熱器的安裝螺柱長度公差帶來的CPU芯片與近端散熱器接觸不良的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種散熱器的固定裝置，包括：第一固定端，裝設于散熱器基板上；第二固定端，固定于一外部裝置上，位于所述散熱器基板下方且與所述散熱器基板的下表面之間具有間隔；連接器件，包括：第一連接端，與所述散熱器基板上的所述第一固定端連接；第二連接端，下端依次穿過所述第一固定端和所述散熱器基板，與所述第二固定端連接。控制端，控制所述第一連接端和所述第一固定端的連接、所述第二連接端和所述第二固定端的連接。

于本發明的一實施例中，所述第一固定端為中空的第一外螺紋柱；所述第一連接端連接于所述控制端的下表面邊沿，且裝設于所述第一固定端外，為與所述第一外螺紋柱匹配的中空的第一內螺紋柱。