[發明專利]塞孔添加方法和裝置

有效

• 申請號: 202010909977.0
• 申請日: 2020-09-02
• 公開（公告）號: CN111988916B
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發明（設計）人: 佘穩紅;譚啟鋒;蔡寧;王方宇;陳顯任;楊永利
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 羅英;劉芳

1.一種塞孔添加方法，其特征在于，應用于終端設備，所述方法包括：

獲取印制電路板PCB的塞孔工程指示數據，所述工程指示數據中包含至少一個待塞孔的孔徑大小、塞孔方式，所述塞孔方式包括樹脂塞孔、防焊塞孔或真空塞孔；

從所述塞孔工程指示數據中獲取各所述待塞孔的孔徑大小和塞孔方式；

獲取塞孔片的制作工藝規范；

根據所述制作工藝規范和每個所述待塞孔的孔徑大小、塞孔方式，確定每個所述待塞孔的塞孔片的尺寸，以生成塞孔指示數據，所述塞孔指示數據用于指示：制作每個塞孔片的尺寸，以相應的塞孔方式將所述尺寸的塞孔片對相應的待塞孔完成塞孔處理，所述塞孔片的尺寸為塞孔片的孔徑。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據所述制作工藝規范和每個所述待塞孔的孔徑大小、塞孔方式，確定每個所述待塞孔的塞孔片的尺寸之前，還包括：

獲取所述PCB的設計指示數據，所述設計指示數據中包含所述PCB上各孔的孔徑大小；

所述根據所述制作工藝規范和所述待塞孔的孔徑大小、塞孔方式，確定所述待塞孔的塞孔片的尺寸，包括：

若所述設計指示數據中包含所述待塞孔的孔徑大小，則根據所述制作工藝規范和所述待塞孔的孔徑大小、塞孔方式，確定所述待塞孔的塞孔片的尺寸。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述若所述設計指示數據中包含所述待塞孔的孔徑大小，則根據所述制作工藝規范和所述待塞孔的孔徑大小、塞孔方式，確定所述待塞孔的塞孔片的尺寸，包括：

若所述設計指示數據中包含所述待塞孔的孔徑大小，則顯示所述待塞孔的孔徑大小和塞孔方式；

在獲取到用戶輸入的所述待塞孔的確認指令后，根據所述制作工藝規范和所述待塞孔的孔徑大小、塞孔方式，確定所述待塞孔的塞孔片的尺寸。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，還包括：

根據所述設計指示數據和各待塞孔的孔徑大小，獲取各待塞孔在所述PCB上的位置；

所述根據所述制作工藝規范和每個所述待塞孔的孔徑大小、塞孔方式，確定每個所述待塞孔的塞孔片的尺寸，以生成塞孔指示數據，包括：

根據所述制作工藝規范和每個所述待塞孔的孔徑大小、在所述PCB上的位置、塞孔方式，確定每個所述待塞孔的塞孔片的尺寸，以生成塞孔指示數據，所述塞孔指示數據用于指示：制作每個塞孔片的尺寸，以相應的塞孔方式將所述尺寸的塞孔片對相應位置的待塞孔完成塞孔處理。

5.根據權利要求1-4任一項所述的方法，其特征在于，所述塞孔方式為樹脂塞孔、防焊塞孔或真空塞孔。

6.根據權利要求1-4任一項所述的方法，其特征在于，所述塞孔指示數據包括至少一個塞孔指示子數據，不同塞孔指示子數據分別對應不同塞孔方式，每個塞孔指示子數據用于指示：同一塞孔方式中，制作每個塞孔片的尺寸，以所述塞孔方式將所述尺寸的塞孔片對相應的待塞孔完成塞孔處理。

7.根據權利要求1-4任一項所述的方法，其特征在于，所述制作工藝規范用于指示：

若各待塞孔中最大孔徑與最小孔徑之差小于等于第一預設值，且最小孔徑等于第一預設孔徑，則各待塞孔的塞孔片的孔徑為第二預設孔徑；

若各待塞孔中最大孔徑與最小孔徑之差小于等于第一預設值，且最小孔徑大于第一預設孔徑，則最小孔徑的待塞孔的塞孔片的孔徑等于所述最小孔徑，且其它待塞孔的塞孔片的孔徑等于所述最小孔徑與第二預設值之差；

若各待塞孔中最大孔徑與最小孔徑之差大于第一預設值，則將各待塞孔劃分為多組，每組內的待塞孔的孔徑大小相鄰；以及若組內最小孔徑等于第一預設孔徑，則所述組內各待塞孔的塞孔片的孔徑為第二預設孔徑；若組內最小孔徑大于第一預設孔徑，則所述組內最小孔徑的待塞孔的塞孔片的孔徑等于所述最小孔徑，且其它待塞孔的塞孔片的孔徑等于所述最小孔徑與第二預設值之差；

若待塞孔的孔徑為第三預設孔徑，則所述待塞孔的塞孔片的孔徑為第四預設孔徑；

所述第一預設值大于所述第二預設值；

所述第一預設孔徑小于所述第二預設孔徑，所述第二預設孔徑小于所述第三預設孔徑，所述第三預設孔徑小于所述第四預設孔徑。