[發明專利]一種鋼帶表面鎘-錫或鎘-鈦合金鍍層的制備方法有效
| 申請號: | 202010909081.2 | 申請日: | 2020-09-02 |
| 公開(公告)號: | CN111876803B | 公開(公告)日: | 2022-03-18 |
| 發明(設計)人: | 黃菲;周慧;毛云飛;束影;金黨琴;錢琛 | 申請(專利權)人: | 揚州工業職業技術學院 |
| 主分類號: | C25D3/56 | 分類號: | C25D3/56;C25D5/36;C23C14/48;C23C14/16;C23C14/22;C21D1/74;C21D1/26 |
| 代理公司: | 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102 | 代理人: | 段姣姣 |
| 地址: | 225127 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 表面 鈦合金 鍍層 制備 方法 | ||
1.一種鋼帶表面Zn-Sn/Cd-Sn/In-Zn或Zn-Sn/Cd-Ti/In-Zn復合鍍層的制備方法,其步驟:
1) 以奧氏體不銹鋼冷軋鋼帶作為基材,進行常規的堿液脫脂除油;
2) 常規水洗并烘干至鋼帶表面無水分;
3) 在全氫保護氣氛下進行退火,控制退火溫度為730~740 ℃,保溫時間為60~70 min;
4) 進行鍍覆:
A、電鍍Zn-Sn合金,鍍液為ZnCl2+SnSO4酸性水溶液,控制ZnCl2和SnSO4的摩爾濃度比例為4:0.7~0.8,電流密度為3.0~3.3 A/dm2,電鍍時間為16~20 min;
B、雙離子注入Cd及Sn,控制Cd及Sn的注入能量為265~275 KeV,Cd的注入劑量為(4.0~5.0)×1020/cm2,Sn的注入劑量為(2.0~3.0)×1020/cm2;
或雙離子注入Cd及Ti,控制Cd及Ti的注入能量為265~275 KeV,Cd的注入劑量為(4.0~5.0)×1020/cm2,Ti的注入劑量為(0.8~1.2)×1020/cm2;
C、 物理氣相沉積In-Zn合金,控制In的重量百分比為86~92%,Zn的重量百分比為14~8%,控制沉積速率為0.70~0.80 μm/min,沉積時間為12~16 min;
D、自然冷至室溫。
2.如權利要求1所述的一種鋼帶表面Zn-Sn/Cd-Sn/In-Zn或Zn-Sn/Cd-Ti/In-Zn復合鍍層的制備方法,其特征在于:In的重量百分比為88~90%,Zn的重量百分比為12~10%。
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