[發明專利]化學氣相沉積設備、泵浦襯套及化學氣相沉積方法

在審

• 申請號: 202010908731.1
• 申請日: 2020-09-02
• 公開（公告）號: CN112501587A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 楊勝鈞;林藝民;李志聰;邱云姿;萬昭宏
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: C23C16/455
• 分類號: C23C16/455;H01L21/205;H01L21/67
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

1.一種用于通過化學氣相沉積將一材料沉積在一工件上的設備，其特征在于，該設備包括：

一加工腔室；以及

一泵浦襯套，限定多個孔徑，該加工腔室內的氣體通過所述多個孔徑自該加工腔室排出，該泵浦襯套包括一主體、一內圓周表面及一外圓周表面，其中所述多個孔徑包括多個孔徑對，每一所述孔徑對包括鄰接的所述孔徑，每個所述孔徑對中鄰接的所述孔徑沿著該內圓周表面量測間隔一距離，所述多個孔徑對中鄰接的所述孔徑之間的該距離為不相等的。

2.根據權利要求1所述的設備，其特征在于，進一步包括一排氣端口，已通過該泵浦襯套的所述多個孔徑的該氣體通過該排氣端口自該加工腔室排出，其中所述多個孔徑對包括比一第二孔徑對更接近于該排氣端口的一第一孔徑對，該第一孔徑對的該距離大于該第二孔徑對的該距離。

3.根據權利要求2所述的設備，其特征在于，在沿著該內圓周表面量測的各別孔徑對與該排氣端口之間的一距離增加時，該孔徑對中鄰接的所述孔徑之間的距離以一規則間隔減少。

4.一種用于使用在通過化學氣相沉積將一材料沉積在一工件上的一方法中的泵浦襯套，其特征在于，該泵浦襯套包括：

一主體；

一內圓周表面；

一外圓周表面；以及

一第一孔徑、一第二孔徑及一第三孔徑，穿過該主體自該內圓周表面延伸至該外圓周表面，該第二孔徑在該第一孔徑及該第三孔徑中間，該第一孔徑及該第二孔徑包括一第一孔徑對，沿著該外圓周表面量測的一第一距離將該第一孔徑對的該第一孔徑及該第二孔徑分離，該第二孔徑及該第三孔徑包括一第二孔徑對，沿著該外圓周表面量測的將該第二孔徑對的該第二孔徑及該第三孔徑分離的距離不等于該第一距離。

5.根據權利要求4所述的泵浦襯套，其特征在于，該泵浦襯套包括在圓周上沿著該外圓周表面量測的相等長度L的兩個部分，一個部分包括與另一部分相比的一較大數目的孔徑。

6.根據權利要求4所述的泵浦襯套，其特征在于，兩個鄰接孔徑對的鄰接孔徑之間的該距離以一規則間隔減少。

7.根據權利要求4所述的泵浦襯套，其特征在于，該第一孔徑、該第二孔徑或該第三孔徑為傾斜的。

8.一種通過化學氣相沉積將一材料沉積在一工件上的方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

將該工件定位在一加工腔室內；

使一加工氣體流動至該加工腔室；

將該材料沉積在該工件上；

使該加工氣體流過延伸穿過一泵浦襯套的多個孔徑，所述多個孔徑中的鄰接孔徑之間的一間距為不相等的；以及

使該加工氣體流過該加工腔室的一排氣端口。

9.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，所述多個孔徑包括多個孔徑對，所述多個孔徑對包括鄰接的所述孔徑，每個所述孔徑對的鄰接的所述孔徑在沿著該泵浦襯套的一內圓周表面量測相隔一距離，所述多個孔徑對的鄰接孔徑之間的該距離為不相等的。

10.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，所述多個孔徑對包括比一第二孔徑對更接近于該排氣端口的一第一孔徑對，該第一孔徑對的該距離大于該第二孔徑對的該距離。