[發明專利]自動共晶機及共晶方法有效
| 申請號: | 202010908138.7 | 申請日: | 2020-09-02 |
| 公開(公告)號: | CN112018003B | 公開(公告)日: | 2021-05-04 |
| 發明(設計)人: | 胡新榮 | 申請(專利權)人: | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司: | 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414 | 代理人: | 徐漢華 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 自動 共晶機 方法 | ||
1.自動共晶機,包括:
機架(11);
晶圓臺(12),安裝于所述機架(11)上,用于定位供給芯片;
進料機構(50),用于傳送支架帶(90);
出料機構(80),用于回收支架帶(90);
其特征在于,所述自動共晶機還包括:
共晶軌道機構(60),包括具有滑槽(611)的加熱導軌(61)、鋪設于所述滑槽(611)中的加熱塊(62)、蓋于所述滑槽(611)上的蓋板(63)、用于向所述滑槽(611)中充入氮氣的氮氣管(65)和設于所述加熱導軌(61)一側的固定板(69),所述蓋板(63)與所述加熱塊(62)之間具有供所述支架帶(90)通過的滑道(601),所述蓋板(63)上設有固晶開口(631);
壓持機構(70),安裝于所述固定板(69)上,用于將所述固晶開口(631)處露出的所述支架帶(90)抵壓于所述加熱塊(62)上并向所述固晶開口(631)處吹送氮氣;以及,
送晶機構(30),包括設于所述加熱導軌(61)一側的固晶支座(31)、用于取放芯片的固晶邦頭(32)、驅動所述固晶邦頭(32)將所述晶圓臺(12)上的芯片移動放置于所述固晶開口(631)處的所述支架帶(90)上固晶位的三軸移動臺(33)和用于平衡所述三軸移動臺(33)移動時的振動的對沖臺(34),所述三軸移動臺(33)和所述對沖臺(34)相背對設置,所述三軸移動臺(33)和所述對沖臺(34)安裝于所述固晶支座(31)上;
所述對沖臺(34)包括與所述固晶邦頭(32)重量相近的配重塊、驅動所述配重塊與所述固晶邦頭(32)在水平面上反向同步移動的平面移動臺(341)和驅動所述配重塊與所述固晶邦頭(32)同步升降的升降器,所述升降器安裝于所述平面移動臺(341)上,所述平面移動臺(341)和所述三軸移動臺(33)分別設于所述機架(11)的相對兩角部;
所述進料機構(50)和所述出料機構(80)安裝于所述機架(11)上,且所述進料機構(50)和所述出料機構(80)分別設于所述加熱導軌(61)的兩端。
2.如權利要求1所述的自動共晶機,其特征在于,所述自動共晶機還包括用于向所述進料機構(50)送放所述支架帶(90)的放料機構(20),所述放料機構(20)包括用于支撐卷繞有所述支架帶(90)的料帶盤(201)的支撐軸(21)、用于彈性抵持所述料帶盤(201)的阻尼器(22)、用于支撐并驅動卷繞所述支架帶(90)上保護膜的料卷盤(202)的放料轉軸(23)、驅動所述放料轉軸(23)轉動的放料電機(24)、用于感應所述支架帶(90)的接近感應器(26)和支撐所述接近感應器(26)的多個安裝桿(25),所述支撐軸(21)、所述放料轉軸(23)、所述放料電機(24)和所述安裝桿(25)支撐于所述機架(11)上,所述阻尼器(22)安裝于所述支撐軸(21)上。
3.如權利要求1所述的自動共晶機,其特征在于:所述自動共晶機還包括視覺定位機構(40),所述視覺定位機構(40)包括用于攝取所述晶圓臺(12)上所述芯片位置圖像的取晶鏡頭(43)、用于攝取所述支架帶(90)上固晶位圖像的固晶鏡頭(42)、驅動所述固晶鏡頭(42)于所述固晶開口(631)處移動的直線移動機構(44)和安裝于所述機架(11)上的鏡頭支座(41),所述取晶鏡頭(43)固定于所述鏡頭支座(41)上,所述直線移動機構(44)安裝于所述鏡頭支座(41)上,所述固晶鏡頭(42)安裝于所述直線移動機構(44)上。
4.如權利要求3所述的自動共晶機,其特征在于:所述共晶軌道機構(60)還包括用于向所述固晶鏡頭(42)下方吹氣的吹氣管(66)。
5.如權利要求1-4任一項所述的自動共晶機,其特征在于:所述共晶軌道機構(60)還包括用于分散所述滑道(601)中氮氣的多塊分散板(64),多塊所述分散板(64)陣列鋪設于所述蓋板(63)上。
6.如權利要求1-4任一項所述的自動共晶機,其特征在于:所述共晶軌道機構(60)還包括安裝于所述機架(11)上的軌道架(67)和安裝于所述軌道架(67)上的隔熱板(68),所述加熱導軌(61)安裝于所述隔熱板(68)上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





