[發明專利]增強服務器硬盤兼容性的背板設計系統和參數調優方法

有效

• 申請號: 202010906900.8
• 申請日: 2020-09-02
• 公開（公告）號: CN112034947B
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發明（設計）人: 肖時航
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F13/38;G06F13/40
• 代理公司: 濟南誠智商標專利事務所有限公司 37105
• 代理人: 李修杰

1.增強服務器硬盤兼容性的背板設計系統，其特征在于，包括主板、硬盤背板、以及位于所述硬盤背板上的可編程邏輯芯片和信號增強模塊；

所述信號增強模塊分別通過I2C信號與可編輯邏輯芯片以及主板上基板管理控制器互相通信；所述可編輯邏輯芯片用于保存硬盤所在硬盤背板以及信號增強模塊通道與硬盤位置的對應關系信息；所述基板管理控制器獲取所述對應關系信息，并對整機下的硬盤進行參數調優，將調優后的參數值作為信號增強模塊對應通道的最終設置數值；

所述基板管理控制器獲取所述對應關系信息，并對整機下的硬盤進行參數調優之前還包括：在硬盤背板測試中，通過實際測試和波形對比確定信號增強模塊的一組默認參數值；

參數調優的過程為：使用所述默認參數值對硬盤進行性能測試；

基于所述默認參數值向上和向下各取N組數值，并針對每組數值執行M次硬盤測試；測試完成后對M次測試數據取平均值X；

對平均值X進行排序，獲取最大的平均值X以及對應的目標參數值；所述目標參數值作為信號增強模塊對應通道的最終設置數值。

2.根據權利要求1所述的增強服務器硬盤兼容性的背板設計系統，其特征在于，所述主板包括CPU、平臺控制中心、基板管理控制器和若干主板連接器；

所述CPU通過PCIE信號連接第一主板連接器；所述平臺控制中心通過SAS信號或者SATA信號連接第二主板連接器；所述基板管理控制器通過I2C信號連接第三主板連接器。

3.根據權利要求2所述的增強服務器硬盤兼容性的背板設計系統，其特征在于，所述硬盤背板包括可編輯邏輯芯片、2個信號增強模塊、若干硬盤背板連接器和若干通信接口；

所述可編輯邏輯芯片分別通過I2C信號連接第三硬盤背板連接器、第一信號增強 模塊和第二信號增強模塊；

所述第一信號增強模塊還分別通過PCIE信號連接第一硬盤背板連接器和第一通信接口；

所述第二信號增強模塊還分別通過SAS信號或者SATA信號連接第二硬盤背板連接器和第二通信接口。

4.根據權利要求3所述的增強服務器硬盤兼容性的背板設計系統，其特征在于，所述第一主板連接器與第一硬盤背板連接器通信連接；所述第二主板連接器與第二硬盤背板連接器通信連接；所述第三主板連接器與第三硬盤背板連接器通信連接。

5.根據權利要求1至4任意一項所述的增強服務器硬盤兼容性的背板設計系統，其特征在于，所述硬盤背板類型包括PCIe硬盤背板、SAS硬盤背板和SATA硬盤背板。

6.增強服務器硬盤兼容性的背板參數調優方法，是基于權利要求1至5任意一項所述的增強服務器硬盤兼容性的背板設計系統實現的，其特征在于，包括以下步驟:

在硬盤背板測試中，通過實際測試和波形對比確定信號增強模塊的一組默認參數值；

使用所述默認參數值對硬盤進行性能測試；

基于所述默認參數值向上和向下各取N組數值，并針對每組數值執行M次硬盤測試；測試完成后對M次測試數據取平均值X；

對平均值X進行排序，獲取最大的平均值X以及對應的目標參數值。

7.根據權利要求6所述的增強服務器硬盤兼容性的背板參數調優方法，其特征在于，所述方法還包括將所述目標參數值作為信號增強模塊對應通道的最終設置數值。