[發明專利]用于攝像模組的EEPROM、攝像模組

在審

• 申請號: 202010906650.8
• 申請日: 2020-09-01
• 公開（公告）號: CN114125199A
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 程亦隆
• 申請（專利權）人: 格科微電子（上海）有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張振軍

一種用于攝像模組的EEPROM、攝像模組，其中，用于攝像模組的EEPROM中，所述攝像模組至少包括傳感器芯片和電容，所述電容在俯視時呈長方形，所述EEPROM包括芯片主體和位于所述芯片主體底部的焊接觸點，所述芯片主體在俯視時呈長方形，所述芯片主體的寬邊與所述電容的寬邊之間的長度差在預設偏差范圍內。該用于攝像模組的EEPROM，有效縮小攝像模組的尺寸。

技術領域

本發明涉及芯片技術領域，具體地涉及一種用于攝像模組的EEPROM、攝像模組。

背景技術

隨著手機的發展飛速，屏幕和手機前面板面積的相對比值，也即屏占比越來越極限，電池做大導致其他元器件空間被擠壓，手機的攝像模組(也稱定焦模組)的尺寸也做的越來越極限，前攝和后攝模組的尺寸需要盡可能小。

在手機攝像頭模組中除了圖像傳感器，其他的元器件包括電容、電阻、馬達驅動和帶電可擦可編程只讀存儲器(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory，簡稱EEPROM)，EEPROM可以燒錄一定的信息來提升整批模組的一致性，讓模組在手機端可以達到更高圖像品質。自動對焦模組由于音圈電動機(Voice Coil Motor，簡稱VCM)馬達，也稱音圈馬達，的固有尺寸，元器件擺放位置比較空余。攝像模組在極限擺件的情況下，由于不需要馬達驅動，最大的瓶頸在于EEPROM。

發明內容

本發明解決的技術問題是如何提供一種用于攝像模組的EEPROM，從而有效縮小攝像模組的尺寸。

為解決上述技術問題，本發明實施例提供一種用于攝像模組的EEPROM，所述攝像模組至少包括傳感器芯片和電容，所述電容在俯視時呈長方形，所述EEPROM包括芯片主體和位于所述芯片主體底部的焊接觸點，所述芯片主體在俯視時呈長方形，所述芯片主體的寬邊與所述電容的寬邊之間的長度差在預設偏差范圍內。

可選的，所述芯片主體的寬邊與所述電容的寬邊的長度相等。

可選的，所述焊接觸點包括若干個個球狀焊接觸點。

可選的，所述若干個球狀焊接觸點沿所述芯片主體的平行于長邊的中軸線依次排布。

可選的，所述若干個球狀焊接觸點相對于所述芯片主體的平行于長邊的中軸線交錯排布。

可選的，所述焊接觸點包括若干個條狀焊接觸點。

可選的，所述若干個條狀焊接觸點依次平行排布，且平行于所述芯片主體的寬邊。

本發明實施例還提供一種攝像模組，所述攝像模組包括傳感器芯片、電容和空閑區域，所述空閑區域的尺寸與上述任一所述用于攝像模組的EEPROM的尺寸相匹配，所述空閑區域用于設置所述EEPROM。

可選的，所述空閑區域包括與所述EEPROM的各個焊接觸點對應的焊盤。

本發明實施例還提供一種攝像模組，所述攝像模組包括傳感器芯片、電容和上述任一所述用于攝像模組的EEPROM。

與現有技術相比，本發明實施例的技術方案具有以下有益效果：

本發明提供的用于攝像模組的EEPROM，通過增加EEPROM的長寬比，使得EEPROM的寬邊與電容的寬邊接近，以能夠在擺放電容的位置擺放EEPROM，從而減小了EEPROM對模組尺寸的限制，有效縮小增加EEPROM后的攝像模組的尺寸。

進一步地，EEPROM的若干個球狀焊接觸點相對于芯片主體的平行于長邊的中軸線交錯排布。此時焊接觸點之間構成三角關系，觸點之間的穩定性更高，能夠有效避免由于球狀焊接觸點造成的EEPROM焊接后的位移，提高焊接后芯片的穩定性。且各個焊球獨立設置，不會阻礙其他器件的布線。