[發明專利]陣列基板及其制作方法、顯示面板

有效

• 申請號: 202010906239.0
• 申請日: 2020-09-01
• 公開（公告）號: CN112068368B
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 肖邦清;許森
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: G02F1/1362
• 分類號: G02F1/1362;H01L27/12;H01L21/84
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 唐秀萍

1.一種陣列基板，其特征在于，包括襯底、設置于所述襯底上的第一金屬層、設置于所述襯底和所述第一金屬層上且覆蓋所述第一金屬層的第一絕緣層、設置于所述第一絕緣層上的第二金屬層、設置于所述第一絕緣層和所述第二金屬層上且覆蓋所述第二金屬層的第二絕緣層、設置于所述第二絕緣層上的第三金屬層；

所述第一金屬層包括第一數據走線和第一垂直掃描線，所述第二金屬層包括水平掃描線，所述第三金屬層包括第二數據走線和第二垂直掃描線，所述第一金屬層上方設有穿過所述第一絕緣層和所述第二絕緣層的第一過孔和第二過孔，所述第二絕緣層上設有第三過孔，所述第二數據走線穿過所述第一過孔與所述第一數據走線并聯，所述第二垂直掃描線穿過所述第二過孔與所述第一垂直掃描線并聯，所述第二垂直掃描線穿過所述第三過孔與所述水平掃描線連接，其中，所述第一過孔、第二過孔和所述第三過孔通過同一道制程一體成型。

2.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述陣列基板包括多個子像素區，所述第一過孔和所述第二過孔位于各所述子像素區之間，所述第三過孔位于所述子像素區內。

3.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述第二金屬層還包括公共電極、及與所述水平掃描線連接的柵極。

4.根據權利要求3所述的陣列基板，其特征在于，所述第二絕緣層上設有與所述柵極位置相對應的有源層，所述第三金屬層還包括設置于所述有源層上的源極和漏極。

5.根據權利要求4所述的陣列基板，其特征在于，所述陣列基板還包括設置于所述第二絕緣層、第三金屬層和所述有源層上且覆蓋所述第三金屬層和所述有源層的鈍化保護層，所述鈍化保護層上設有色阻層，所述色阻層上設有平坦絕緣層，所述平坦絕緣層上設有像素電極層，所述漏極上方設有穿過所述鈍化保護層、色阻層和所述平坦絕緣層的第四過孔，所述像素電極層穿過所述第四過孔與所述漏極連接。

6.一種陣列基板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供一襯底，在所述襯底上形成第一金屬層，所述第一金屬層包括形成于所述襯底上的第一數據走線和第一垂直掃描線；

在所述襯底和所述第一金屬層上形成覆蓋所述第一金屬層的第一絕緣層，在所述第一絕緣層上形成第二金屬層，所述第二金屬層包括形成于所述第一絕緣層上水平掃描線，在所述第一絕緣層和所述第二金屬層上形成覆蓋所述第二金屬層的第二絕緣層；

在所述第一金屬層上方形成穿過所述第一絕緣層和所述第二絕緣層的第一過孔和第二過孔，在所述第二絕緣層上形成第三過孔，其中，所述第一過孔、第二過孔和所述第三過孔通過同一道制程一體成型；及

在所述第二絕緣層上形成第三金屬層，所述第三金屬層包括形成于所述第二絕緣層上的第二數據走線和第二垂直掃描線，所述第二數據走線穿過所述第一過孔與所述第一數據走線并聯，所述第二垂直掃描線穿過所述第二過孔與所述第一垂直掃描線并聯，所述第二垂直掃描線穿過所述第三過孔與所述水平掃描線連接。

7.根據權利要求6所述陣列基板的制作方法，其特征在于，所述第一過孔、第二過孔和所述第三過孔采用灰階光罩的方式一體成型。

8.根據權利要求6所述陣列基板的制作方法，其特征在于，所述第二金屬層還包括形成于所述第一絕緣層上的公共電極、及與所述水平掃描線連接的柵極。

9.根據權利要求8所述陣列基板的制作方法，其特征在于，所述在所述第一金屬層上方形成穿過所述第一絕緣層和所述第二絕緣層的第一過孔和第二過孔，在所述第二絕緣層上形成第三過孔之前，還包括在所述第二絕緣層上形成與所述柵極位置相對應的有源層；

所述第三金屬層還包括形成于所述有源層上的源極和漏極。

10.一種顯示面板，其特征在于，所述顯示面板包括彩膜基板和如權利要求1至5中任一項所述的陣列基板，所述彩膜基板與所述陣列基板之間設置有液晶層。