[發(fā)明專利]一種高頻天線基材樹脂漿料的制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010906101.0 | 申請(qǐng)日: | 2020-09-01 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111978728A | 公開(公告)日: | 2020-11-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊薈君;詹新妮;馬鵬常;趙文華;彭紹鴻 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中山職業(yè)技術(shù)學(xué)院 |
| 主分類號(hào): | C08L79/08 | 分類號(hào): | C08L79/08;C08L79/04;C08L71/12;H05K1/03 |
| 代理公司: | 中山市科創(chuàng)專利代理有限公司 44211 | 代理人: | 謝自成;葉令 |
| 地址: | 528400 *** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 高頻 天線 基材 樹脂 漿料 制備 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種高頻天線基材樹脂漿料的制備方法,其步驟為將氟代聚酰亞胺樹脂和聚苯醚加入氰酸酯中,再加入混合溶劑,加熱回流10~60分鐘后制得。該方法制備的氟代聚酰亞胺樹脂改性氰酸酯天線基材樹脂漿料制備的覆銅板基材具有韌性好,力學(xué)性能優(yōu)異,介電性能高,吸濕率低,尺寸穩(wěn)定性高等優(yōu)異的綜合性能,同時(shí)其原料來(lái)源范圍較廣、成本低廉,適合規(guī)模化生產(chǎn)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及高頻柔性通訊材料和高頻柔性印刷電路技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種高頻天線基材樹脂漿料的制備方法。
背景技術(shù)
氰酸酯(CE)樹脂是一種新型熱固性樹脂,其性能綜合了聚酰亞胺(PI)的耐高溫和環(huán)氧樹脂的良好加工性,且其固化物具有良好的耐濕熱性、溶解性、高尺寸穩(wěn)定性和優(yōu)異的介電性能而成為極具吸引力的高性能聚合物之一,廣泛應(yīng)用于多層印刷線路版、光電裝置的高速基材、雷達(dá)天線罩、高增益天線、隱形航空器等高科技領(lǐng)域。CE適用于模壓、傳遞模塑、熱壓、纏繞和擠拉等各種成型工藝,其主要缺點(diǎn)是固化樹脂的脆性較大為此,研究者們提出了許多改性途徑,其中常用的兩種方法是共混和共聚改性。共混改性主要是在CE中加入少量橡膠或高性能熱塑性樹脂。熱塑性樹脂的加入使CE的耐熱性有不同程度的下降。常用的改性劑主要有環(huán)氧樹脂、雙馬來(lái)酰亞胺(BMI)或帶不飽和雙鍵的化合物等。其中氰酸酯和雙馬來(lái)酰亞胺共聚物(BT樹脂)因其優(yōu)異的電性能、力學(xué)性能和耐熱性能,在大規(guī)模集成印刷線路板、高性能透波結(jié)構(gòu)材料等及航空航天結(jié)構(gòu)材料得到廣泛應(yīng)用。但BT樹脂同樣存在脆性大以及成型工藝差的問(wèn)題。
我們?cè)谥暗?a title="鉆瓜專利網(wǎng)">專利(ZL201310040555.4)中用硫醚雙馬樹脂改性了氰酸酯樹脂(結(jié)構(gòu)如Ⅰ式),盡管性能有大幅提升,但樹脂整體性能如介電性能、吸濕性能以及尺寸穩(wěn)定性等依然無(wú)法滿足5G通訊對(duì)天線基材的高頻高速要求。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的是克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種高頻天線基材樹脂漿料的制備方法,該方法制備的氟代聚酰亞胺樹脂改性氰酸酯天線基材樹脂漿料制備的覆銅板基材具有韌性好,力學(xué)性能優(yōu)異,介電性能高,吸濕率低,尺寸穩(wěn)定性高等優(yōu)異的綜合性能,同時(shí)其原料來(lái)源范圍較廣、成本低廉,適合規(guī)模化生產(chǎn)。
本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
一種高頻天線基材樹脂漿料的制備方法,其特征在于:將氟代聚酰亞胺樹脂和聚苯醚加入氰酸酯中,再加入混合溶劑,加熱回流10~60分鐘后制得,其中氰酸酯:氟代聚酰亞胺樹脂:聚苯醚的重量比為30:7.5~75:1~10,氰酸酯與混合溶劑的重量比為30:70~250。
如上所述的高頻天線基材樹脂漿料的制備方法,其特征在于所述混合溶劑是由四氫呋喃、二氧六環(huán)、乙二醇單甲醚其中兩種或者三種混合而成的溶劑。
如上所述的高頻天線基材樹脂漿料的制備方法,其特征在于所述氰酸酯為雙酚A型氰酸酯,具有式Ⅰ所示結(jié)構(gòu):
如上所述的高頻天線基材樹脂漿料的制備方法,其特征在于所述氟代聚酰亞胺樹脂為馬來(lái)酐封端的聚酰亞胺共聚物,其具有下面的式Ⅱ所示結(jié)構(gòu):
其中,R為F;R1為H或三氟甲基;
R2為中的一種或幾種;
R3為
中的一種或幾種;
R4為H或CH3;
聚合度m和n均為1、2、3、4。
如上所述的高頻天線基材樹脂漿料的制備方法,其特征在于所述聚苯醚具有式Ⅲ所示結(jié)構(gòu):
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果在于:
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