[發(fā)明專利]多層高頻PCB板及其信號過孔優(yōu)化方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010905250.5
• 申請日: 2020-09-01
• 公開（公告）號: CN112020214B
• 公開（公告）日: 2022-07-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫國琳;歐乃銘;姚現(xiàn)勛;謝鵬;劉東平
• 申請（專利權(quán)）人: 北京子兆信息技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/42;H05K1/02
• 代理公司: 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 肖冰濱;王曉曉

1.一種多層高頻PCB板的信號過孔優(yōu)化方法，通過多層高頻PCB板實現(xiàn)信號過孔優(yōu)化，其特征在于，多層高頻PCB板包括第一基板（1）、第二基板（2）、微帶線（3）、調(diào)節(jié)圓盤（4）、過孔（5）、帶狀線（6）以及接地孔（7）；

其中，所述第一基板（1）和所述第二基板（2）上開設(shè)有所述過孔（5），所述第一基板（1）遠離所述第二基板（2）的一側(cè)鋪設(shè)有所述微帶線（3），所述微帶線（3）連接所述過孔（5）；所述第一基板（1）位于所述微帶線（3）的一側(cè)設(shè)置有所述調(diào)節(jié)圓盤（4），所述調(diào)節(jié)圓盤（4）環(huán)繞所述過孔（5）；所述第一基板（1）及所述第二基板（2）均設(shè)置有所述接地孔（7），所述第一基板（1）的所述接地孔（7）環(huán)繞所述調(diào)節(jié)圓盤（4）設(shè)置；所述第一基板（1）背離所述微帶線（3）的一側(cè)設(shè)置有所述第二基板（2），所述第一基板（1）和所述第二基板（2）之間夾設(shè)有所述帶狀線（6），所述帶狀線（6）與所述過孔（5）連接；

所述多層高頻PCB板還包括反焊盤（8），所述反焊盤（8）環(huán)繞所述過孔（5）設(shè)置于所述第二基板（2）上，所述第二基板（2）上的所述接地孔（7）環(huán)繞所述反焊盤（8）設(shè)置；

所述多層高頻PCB板的信號過孔優(yōu)化方法具體包括以下步驟：

S1，在第一基板及第二基板的過孔外側(cè)增設(shè)一組環(huán)繞所述過孔的接地孔；及

S2，在頂層微帶線與過孔連接處增設(shè)調(diào)節(jié)圓盤；

S3，通過仿真軟件對接地孔的直徑、接地孔的數(shù)量及相互之間的間距、調(diào)節(jié)圓盤的直徑進行優(yōu)化；

S4，預(yù)估第一基板與第二基板之間的厚度以及背鉆深度并控制過孔的背鉆深度；在預(yù)估背鉆深度達到預(yù)設(shè)的背鉆深度時，通過保留部分殘樁以減少背鉆深度；將預(yù)留的殘樁長度當作開路匹配支節(jié)，帶入多層高頻PCB板中進行仿真，通過微調(diào)結(jié)構(gòu)參數(shù)將預(yù)留的殘樁產(chǎn)生的影響抵消；

其中，S1和S2中接地孔的直徑、接地孔圓心到過孔圓心的距離以及調(diào)節(jié)圓盤的直徑可調(diào)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層高頻PCB板的信號過孔優(yōu)化方法，其特征在于，所述接地孔（7）為接地金屬化過孔，所述接地金屬化過孔的數(shù)量為2N個，N大于3，2N個所述接地金屬化過孔均勻環(huán)繞所述過孔（5）設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層高頻PCB板的信號過孔優(yōu)化方法，其特征在于，所述過孔（5）為饋電過孔，所述饋電過孔的直徑為0.18-0.31mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層高頻PCB板的信號過孔優(yōu)化方法，其特征在于，所述調(diào)節(jié)圓盤（4）的直徑為0.5-1.5mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層高頻PCB板的信號過孔優(yōu)化方法，其特征在于，所述反焊盤（8）的直徑為0.6-1.6mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層高頻PCB板的信號過孔優(yōu)化方法，其特征在于，所述接地孔（7）的直徑為0.18-0.31mm。