[發明專利]一種封裝支架結構及包含該封裝支架機構的發光裝置

在審

• 申請號: 202010905087.2
• 申請日: 2018-05-29
• 公開（公告）號: CN111987212A
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 劉建男;陳登暐;康桀侑;楊皓宇;李昱達
• 申請（專利權）人: 億光電子工業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 朱穎;臧建明

本發明提供一種封裝支架結構及包含該封裝支架結構的發光裝置，所述封裝支架結構包含：一殼體，所述殼體包含一出光面、一背光面、一底面及一凹槽，以及一導電支架，所述導電支架被所述殼體局部地包覆，且所述導電支架包含相互分隔的一第一引腳及一第二引腳，所述第一引腳和所述第二引腳均包含一電極部及一彎折部，所述電極部通過所述凹槽而從所述殼體暴露出，所述彎折部所述電極部向外延伸至所述殼體外并朝所述殼體的所述底面彎折；所述第一引腳和所述第二引腳中的其中一個還包含一散熱部，所述散熱部從所述電極部向外延伸并從所述殼體的所述背光面暴露出，本實施例提供的封裝支架結構達到了減少上件誤差的效果以及有效排除熱能的目的。

技術領域

本發明涉及一種發光領域，尤其涉及一種封裝支架結構及包含該封裝支架機構的發光裝置。

背景技術

當前電子產品所配備的顯示器，越來越多是以發光二極管(LED)為發光元件，該LED所發射出的光線可經由導光板等組件均勻地從顯示器的面板射出。更具體而言，LED是先設置于一封裝結構內，然后該封裝結構再設置于一基板上，而導光板的入光面對齊該LED，使得LED所發射出的光線盡可能進入至導光件，減少漏光現象的產生。因此，LED與導光件之間若對齊不精準，將造成漏光，進而使顯示器有顯示效果較差及亮度減弱等問題。此外，為了配合LED的光線能夠密合的進入導光板，LED發光區域的高度可能需要隨之調整，而為了能夠將LED所發出的熱能夠順利地傳導至外部，因此則必須在支架設計上進行考慮，并盡可能地降低可能發生的熱阻。例如現有技術可能會加支架的厚度增加，來降低熱阻。

已知影響封裝結構與導光件之間對齊準度的因素可能有：封裝結構設置于基板(或稱上件)時，封裝結構與基板之間的焊錫(錫膏)會造成封裝結構相對于基板位移，進而造成封裝結構設置于基板上的位置超出設定者(超出公差范圍)；此種現象也可稱為上件誤差或組件偏移(component shifted)。

另一方面，LED運作所產生的熱能常會影響LED的發光效率，使得LED的光亮未能達到預期。

有鑒于此，如何改善上述的缺失，為業界待解決的問題。

發明內容

鑒于上述問題，本發明的目的在于提供一種封裝支架結構及包含該封裝支架結構的發光裝置，其可改善封裝支架結構與基板之間的上件誤差，或是使封裝支架結構有較佳的散熱能力。

為達上述目的，本發明提供一種封裝支架結構，所述封裝支架結構包含：

一殼體，所述殼體包含一出光面、一背光面、一底面、一頂面及一凹槽，所述出光面與所述背光面相對地設置，且所述頂面與所述底面相對地設置，所述頂面與所述底面相對地設置，所述底面設置于所述出光面與所述背光面之間，所述凹槽形成于所述出光面上，且所述凹槽與所述頂面的間距小于所述凹槽與所述底面的間距；以及

一導電支架，所述導電支架被所述殼體局部地包覆，且所述導電支架包含相互分隔的一第一引腳及一第二引腳，所述第一引腳和所述第二引腳均包含一電極部及一彎折部，所述電極部通過所述凹槽從所述殼體暴露出，所述彎折部從所述電極部向外延伸至所述殼體外并朝所述殼體的所述底面彎折；

其中，所述第一引腳和所述第二引腳中的其中一個還包含一散熱部，所述散熱部從所述電極部向外延伸并從所述殼體的所述背光面暴露出。

較佳地，所述殼體還包含兩個側面，所述兩個側面設置于所述出光面與所述背光面之間，所述底面設置于所述兩個側面之間；其中，所述彎折部通過所述側面延伸至所述殼體外并朝所述側面及所述底面彎折。所述殼體的所述頂面相對于所述底面，所述側面具有一頂側面及一底側面，所述頂側面連接所述頂面，所述底側面連接所述底面，所述底側面與所述頂側面不齊平，所述底側面內凹于所述頂側面。所述彎折部的外側面設置于所述殼體的所述底側面之外，并與所述殼體的所述頂側面齊平。

較佳地，所述彎折部從所述散熱部向外延伸，使得所述彎折部間接地從所述電極部向外延伸。