[發(fā)明專利]一種圖像檢測裝置及柔性電路板的成像攝取方法

在審

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• 申請日: 2020-09-01
• 公開（公告）號: CN112129699A
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發(fā)明（設計）人: 江昊;王斌;徐剛;鄧嵩源
• 申請（專利權）人: 中山德著智能科技有限公司
• 主分類號: G01N21/01
• 分類號: G01N21/01;G01N21/95
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 何嘉杰

本發(fā)明公開了一種圖像檢測裝置及柔性電路板的成像攝取方法，包括基座、攝像模塊以及柔性壓合機構，攝像模塊設置在基座上，柔性壓合機構設置在基座上，柔性壓合機構上設置有至少一個柔性貼合面，柔性貼合面能夠壓合于待檢物體上，柔性貼合面施力于待檢物體的表面，并且結合柔性貼合面的延展性，能夠消除待檢物體的表面褶皺，使得待檢物體表面較為平整，便于攝取準確的圖像信息，以使得后期的圖像識別分析更加精確。

技術領域

本發(fā)明涉及柔性電路板質檢領域，特別涉及一種圖像檢測裝置及柔性電路板的成像攝取方法。

背景技術

隨著柔性電路板生產工藝不斷提高，柔性電路板的尺寸越來越小，其長度和寬度基本在1～3mm左右，而且由于其柔性材質而容易起皺，很難完全保持平整，在成像時景深發(fā)生變化，導致成像不清晰，因此，獲取清晰的柔性電路板表面圖像，對柔性電路板表面圖像進行分析識別，從而用于進行質量檢測是目前機器視覺領域較為困難的技術問題。

目前，機器視覺中獲取清晰的柔性電路板表面圖像一般用透明硬質玻璃材料來固定壓緊柔性電路板，使柔性電路板表面保持足夠平整度，進而進行圖像采集，但是由于柔性電路板的尺寸太小并且本身為柔性材質，用來壓緊柔性電路板的硬質玻璃材料沒有延展性，因此很難完全貼合柔性電路板表面，導致柔性電路板表面有起皺現(xiàn)象，最終成像不清晰。

發(fā)明內容

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術中存在的技術問題之一。為此，本發(fā)明提出一種圖像檢測裝置，能夠使得待檢物體表面平整，便于攝取準確的圖像信息。

本發(fā)明還提出柔性電路板的成像攝取方法，能夠使得柔性電路板表面平整，從而獲取準確清晰的柔性電路板表面圖像。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面實施例的一種圖像檢測裝置，包括：基座；攝像模塊，設置在所述基座上；柔性壓合機構，設置在所述基座上，所述柔性壓合機構上設置有至少一個柔性貼合面，所述柔性貼合面能夠壓合于待檢物體上。

根據(jù)本發(fā)明實施例的一種圖像檢測裝置，至少具有如下有益效果：

本發(fā)明圖像檢測裝置，在攝像前，先利用柔性壓合機構的柔性貼合面壓合于待檢物體上，柔性貼合面施力于待檢物體的表面，并且結合柔性貼合面的延展性，能夠保證待檢測物體的表面無褶皺，使得待檢物體表面較為平整，中間無間隙和氣泡，便于攝取準確的圖像信息，以使得后期的圖像識別分析更加精確。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述柔性壓合機構內設置有能夠容置待檢物體的內腔以及設置有能夠分別與外界和所述內腔連通的輸氣口，通過所述輸氣口排出所述內腔的空氣能夠使得所述柔性貼合面壓合于待檢物體上。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述柔性壓合機構包括柔性的上膜層、柔性的下膜層以及設置在所述上膜層和所述下膜層之間的密封環(huán)，所述上膜層、所述下膜層以及所述密封環(huán)圍合以在所述密封環(huán)的中部形成所述內腔，所述輸氣口設置在所述上膜層或者所述下膜層上。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，還包括抽真空部件，所述抽真空部件能夠通過所述輸氣口與所述內腔連通以抽取所述內腔中的空氣。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述柔性壓合機構還包括能夠相互分離的承載件以及抵壓件，所述承載件與所述基座連接，所述上膜層和所述下膜層能夠放置在所述承載件上，所述抵壓件能夠放置在承載件上以驅使所述上膜層和所述下膜層相互貼緊。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述密封環(huán)為粘貼環(huán)墊片，所述粘貼環(huán)墊片能夠分別與上膜層、下膜層粘合。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述上膜層和所述下膜層均為透光材質。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述抵壓件呈框形，和/或，所述承載件呈框形。

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，還包括補光模塊，所述補光模塊設置在基座上，所述攝像模塊與所述補光模塊分別位于所述柔性壓合機構的上下兩側。