[發明專利]一種集成電路板加工用電鍍裝置

有效

• 申請號: 202010903327.5
• 申請日: 2020-09-01
• 公開（公告）號: CN111988923B
• 公開（公告）日: 2021-08-13
• 發明（設計）人: 陳圓圓
• 申請（專利權）人: 十堰市協興工貿股份有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;H05K3/22;H05K3/24
• 代理公司: 北京高航知識產權代理有限公司 11530
• 代理人: 喬浩剛

本發明公開了一種集成電路板加工用電鍍裝置，包括轉動機構、固定機構、第一電動出液閥和風干機構，所述第一電動出液閥貫穿底座的右端面與凹槽相貫通，所述濾網上放置有電鍍箱，所述風干機構的底部固定在凹槽內。該集成電路板加工用電鍍裝置，將集成電路板夾放固定在轉板左側吊架對應的固定機構上后，固定機構隨著吊架一起轉動，當固定機構轉至電鍍箱正上方后可進行電鍍操作，同時可往下一固定機構上放料，電鍍完成后，固定機構繼續轉動，以便完成后續的風干操作，風干工作結束后，固定機構可隨著吊架一起轉回至最起始的位置，最后可取下集成電路板，重復上述操作后可有序高效的完成所有集成電路板的上料、電鍍、風干和下料操作。

技術領域

本發明涉及集成電路板加工技術領域，具體為一種集成電路板加工用電鍍裝置。

背景技術

集成電路板是采用半導體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路，為了提高集成電路板的耐磨性、導電性、反光性以及抗腐蝕性，則需要使用到電鍍裝置來對集成電路板進行電鍍處理，電鍍就是利用電解原理在集成電路板表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，方便達到抗氧化的效果。

發明內容

本發明的目的在于提供一種集成電路板加工用電鍍裝置，為了提高集成電路板的耐磨性、導電性、反光性以及抗腐蝕性，則需要使用到電鍍裝置來對集成電路板進行電鍍處理，電鍍就是利用電解原理在集成電路板表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，方便達到抗氧化的效果。

為實現上述目的，本實用發明提供如下技術方案：一種集成電路板加工用電鍍裝置，包括轉動機構、固定機構、第一電動出液閥和風干機構，

轉動機構，所述轉動機構設置在支架的頂部，且支架的底部固定在底座上，同時轉動機構的外側固定有吊架；

固定機構，所述固定機構固定在吊架的下端面；

第一電動出液閥，所述第一電動出液閥貫穿底座的右端面與凹槽相貫通，且凹槽開設在底座上端面的右側，所述凹槽內放置有濾網，且濾網的上端面固定有把手，所述濾網上放置有電鍍箱，且電鍍箱的右側貫穿固定有第二電動出液閥；

風干機構，所述風干機構的底部固定在凹槽內。

優選的，所述轉動機構包括電機、電機軸和轉板，且電機固定在支架的頂部內，同時電機的上側通過電機軸轉動連接有轉板。

優選的，所述吊架設置有三個，且三個吊架均勻分布在轉板上。

優選的，所述固定機構包括第一液壓缸、第一活塞桿、擋板、雙頭螺栓、壓縮彈簧、抵框、吊板、承載板、固定螺栓、豎板和夾子，且第一液壓缸固定在吊架的下端面，同時第一液壓缸的下側通過第一活塞桿與吊板相連接，所述第一活塞桿貫穿擋板，且擋板通過雙頭螺栓固定在第一活塞桿上。

優選的，所述擋板的下側通過壓縮彈簧與抵框相連接，且抵框通過壓縮彈簧與擋板構成伸縮結構。

優選的，所述吊板的下側通過固定螺栓螺紋連接有承載板，且承載板的下端面固定有豎板，同時豎板等距離分布在承載板上。

優選的，所述豎板的外端面固定有夾子，且夾子等距離分布在豎板上。

優選的，所述風干機構包括第二液壓缸、第二活塞桿、托板、緊固件、鼓風機、連接管道、出風通道和噴頭，且第二液壓缸固定在凹槽的底部，所述第二液壓缸的上側設置有第二活塞桿，且第二活塞桿貫穿通孔和托板螺紋連接有緊固件，同時通孔開設在濾網上。

優選的，所述托板的上端面固定有鼓風機，且鼓風機的上側通過連接管道與出風通道相連接，所述出風通道的后側貫穿固定有噴頭，且噴頭等距離分布在出風通道上。

與現有技術相比，本實用發明的有益效果是：該集成電路板加工用電鍍裝置，