[發明專利]導熱復合材料及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 202010903105.3
• 申請日: 2020-09-01
• 公開（公告）號: CN112297469B
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發明（設計）人: 崔巍;孫琪;祝淵;遲克禹
• 申請（專利權）人: 佛山（華南）新材料研究院
• 主分類號: B29C70/42
• 分類號: B29C70/42;B29C69/00;B29D7/01;C09K5/14
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 劉燚

1.導熱復合材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：填料和聚合物基體混合得到漿料；

S2：將漿料通過薄膜成型工藝制成第一復合膜；

S3：將所述第一復合膜卷繞，形成第一柱體；

S4：將所述第一柱體通過所述薄膜成型工藝制成第二復合膜，卷繞后形成第二柱體；

S5：將所述第二柱體加壓固化成型；

所述填料包括二維導熱片材；

所述漿料還包括球形導熱粉體，基于所述漿料的總質量，所述二維導熱片材的質量分數為5~30%，所述球形導熱粉體的質量分數為5~80%，所述球形導熱粉體選自球形二氧化硅、球形氮化鋁、球形氧化鋁中的至少一種；

其中，進行S5前，重復S4兩到三次；前后不同輪次的薄膜成型和卷繞擬達成的二維導熱片材的取向方向相同，所述取向方向是指壓力和/或剪切力對于材料的作用方向。

2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，還包括S6：所述加壓固化成型后，沿垂直于所述第二柱體的軸向的方向切割，得到片狀導熱復合材料。

3.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述球形導熱粉體為球形氧化鋁。

4.根據權利要求1至3任一項所述的制備方法，其特征在于，所述填料經表面改性處理。

5.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于，所述表面改性處理的方法選自化學接枝、偶聯劑處理、超聲、微波、紫外、酸處理、堿處理中的至少一種。

6.根據權利要求1至3任一項所述的制備方法，其特征在于，所述薄膜成型工藝選自流延工藝、壓延工藝、拉伸工藝、刮涂工藝中的任一種。

7.導熱復合材料，其特征在于，采用權利要求1至6任一項所述的制備方法制得。

8.電子器件，其特征在于，包括權利要求7所述的導熱復合材料。