[發明專利]半導體裝置封裝和其制造方法

在審

• 申請號: 202010902493.3
• 申請日: 2020-09-01
• 公開（公告）號: CN112466821A
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 陳明宏;葉勇誼;葉昶麟;陳勝育
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56;H01L23/00;H01L23/552
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

本公開提供了一種半導體裝置封裝和其制造方法，所述半導體裝置封裝包含顯示裝置、包封層以及加強結構，所述包封層安置成與所述顯示裝置直接接觸，所述加強結構被所述包封層包圍。所述加強結構與所述顯示裝置的第一表面間隔開。

技術領域

本公開總體上涉及一種半導體裝置封裝和其制造方法，并且涉及一種包含一或多個加強結構的半導體裝置封裝和其制造方法。

背景技術

手表通常具有帶，所述帶附接到容納一些電子組件的殼體。可能需要將一或多個額外功能集成到手表中(地理信息收集或確定、生物信息收集或確定等)，這意味著應將更多組件(如全球定位系統(GPS)模塊、心率感測模塊等)引入到殼體中。因此，殼體的大小和重量可能會不可避免地增加，這可能會對用戶的體驗產生不利影響。

發明內容

在一或多個實施例中，一種半導體裝置封裝包含顯示裝置、包封層以及加強結構，所述包封層安置成與所述顯示裝置直接接觸，所述加強結構被所述包封層包圍。所述加強結構與所述顯示裝置的第一表面間隔開。

在一或多個實施例中，一種半導體裝置封裝包含電子組件、加強結構以及包封層，所述加強結構安置在所述電子組件上，所述包封層包封所述電子組件和所述加強結構。

在一或多個實施例中，一種制造半導體封裝的方法包含提供電子組件并且在所述電子組件上提供加強結構。所述方法進一步包含安置包封層以包封所述電子組件和所述加強結構。

附圖說明

當與附圖一起閱讀以下詳細描述時，可以根據以下詳細描述容易地理解本公開的各方面。應當注意的是，各種特征可能不一定按比例繪制。為了討論的清楚起見，可以任意增大或減小各種特征的尺寸。

圖1A展示了根據本公開的一些實施例的半導體裝置封裝的截面視圖。

圖1B展示了根據本公開的一些實施例的半導體裝置封裝的截面視圖。

圖1C展示了根據本公開的一些實施例的半導體裝置封裝的截面視圖。

圖1D展示了根據本公開的一些實施例的半導體裝置封裝的俯視圖。

圖1E展示了根據本公開的一些實施例的半導體裝置封裝的俯視圖。

圖1F展示了根據本公開的一些實施例的半導體裝置封裝的立體圖。

圖1G展示了根據本公開的一些實施例的半導體裝置封裝的立體圖。

圖1H展示了根據本公開的一些實施例的加強結構的立體圖。

圖1I展示了根據本公開的一些實施例的加強結構的立體圖。

圖1J展示了根據本公開的一些實施例的加強結構的立體圖。

圖2展示了根據本公開的一些實施例的半導體裝置封裝的截面視圖。

圖3展示了根據本公開的一些實施例的半導體裝置封裝的截面視圖。

圖4A展示了根據本公開的一些實施例的制造電子組件的方法的一或多個階段。

圖4B展示了根據本公開的一些實施例的制造電子組件的方法的一或多個階段。

圖4C展示了根據本公開的一些實施例的制造電子組件的方法的一或多個階段。

圖4D展示了根據本公開的一些實施例的制造電子組件的方法的一或多個階段。

圖5A展示了根據本公開的一些實施例的制造半導體裝置封裝的方法的一或多個階段。

圖5B展示了根據本公開的一些實施例的制造半導體裝置封裝的方法的一或多個階段。

圖5C展示了根據本公開的一些實施例的制造半導體裝置封裝的方法的一或多個階段。