[發(fā)明專利]一種高阻燃功能智能涂覆高頻覆銅板及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010902216.2
• 申請(qǐng)日: 2020-09-01
• 公開（公告）號(hào): CN111976246B
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 向中榮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無錫睿龍新材料科技有限公司
• 主分類號(hào): B32B27/28
• 分類號(hào): B32B27/28;B32B27/12;B32B17/04;B32B17/10;B32B15/20;B32B15/14;B32B33/00;B32B38/08;B32B38/16;B32B37/06;B32B37/10;C08J5/18;C08L79/08
• 代理公司: 北京挺立專利事務(wù)所(普通合伙) 11265
• 代理人: 余瑩

本發(fā)明提供一種高阻燃功能智能涂覆高頻覆銅板及其制備方法，包括位于中間的半固化片、位于所述半固化片上側(cè)的第一涂覆樹脂玻纖布基銅箔和位于所述半固化片下側(cè)的第二涂覆樹脂玻纖布基銅箔；所述半固化片為磷化改性聚酰亞胺薄膜，所述涂覆樹脂為生物基二聚酸縮水甘油酯改性環(huán)氧樹脂。本發(fā)明提供的高頻覆銅板為無粘結(jié)層的雙層直接金屬化，滿足了電子器件高度小型化的要求，且具有高玻璃轉(zhuǎn)化溫度、低熱膨脹系數(shù)和介電常數(shù)，進(jìn)而具有高阻燃性能和高剛性。磷化改性聚酰亞胺薄膜和涂覆生物基二聚酸縮水甘油酯改性環(huán)氧樹脂玻纖布均無需無機(jī)填料進(jìn)行填充，減少了團(tuán)聚現(xiàn)象的發(fā)生，導(dǎo)致覆銅板微觀結(jié)構(gòu)不均勻，避免了其透明度低，降低其透光率的缺陷。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于通訊材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高阻燃功能智能涂覆高頻覆銅板及其制備方法。

背景技術(shù)

近年來，隨著國(guó)防軍工、航空航天和3G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)等新興信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電子電路的高頻信號(hào)傳輸、高頻數(shù)據(jù)處理面臨越來越高的要求，從而對(duì)覆銅板相關(guān)性能提出新的要求，要求更低的介電常數(shù)(D_k)和介質(zhì)損耗(D_f)，以滿足提高信息傳輸速度和降低信號(hào)傳輸損耗的要求。2006年7月1日，歐盟兩個(gè)指令(關(guān)于在電氣電子產(chǎn)品中限制使用某些有害物質(zhì)指令和關(guān)于報(bào)廢電氣電子產(chǎn)品指令)的正式實(shí)施，標(biāo)志著全球電子行業(yè)進(jìn)入了無鉛焊接時(shí)代。由于焊接溫度的提高，對(duì)覆銅板熱可靠性要求全面提升。

同時(shí)，5G技術(shù)的發(fā)展，應(yīng)用于移動(dòng)云計(jì)算、可穿戴設(shè)備、無人駕駛、智能家居、高清視頻同攝傳輸?shù)犬a(chǎn)品上對(duì)高頻覆銅板盡可能減少粘結(jié)層以減少厚度，滿足小型化電子器件的需求，并降低介電常數(shù)Dk與介電損耗Df以維持5G信號(hào)在傳輸過程中的損失，但現(xiàn)有技術(shù)中，中國(guó)專利201611268856.2通過添加無機(jī)填料及膠黏劑形成膠黏層，進(jìn)行制備高頻覆銅板，不僅需要添加添加劑且具有膠黏劑層，增加了高頻覆銅板的厚度和熱膨脹率。

因此，急需一種膠黏劑制備或無膠黏層的、剝離強(qiáng)度高、透光率高具有高玻璃轉(zhuǎn)化溫度、低熱膨脹系數(shù)和介電常數(shù)，進(jìn)而具有高阻燃性能和高剛性的高頻覆銅板。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對(duì)上述缺陷，提供一種無粘結(jié)層的雙層直接金屬化，滿足了電子器件高度小型化的要求，且剝離強(qiáng)度高、透光率高具有高玻璃轉(zhuǎn)化溫度、低熱膨脹系數(shù)和介電常數(shù)，進(jìn)而具有高阻燃性能和高剛性的中間層為磷化改性聚酰亞胺薄膜半固化片，上下兩側(cè)為涂覆生物基二聚酸縮水甘油酯改性環(huán)氧樹脂玻纖布基高頻覆銅板。

本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種高阻燃功能智能涂覆高頻覆銅板，其特征在于，包括位于中間的半固化片、位于所述半固化片上側(cè)的第一涂覆樹脂玻纖布基銅箔和位于所述半固化片下側(cè)的第二涂覆樹脂玻纖布基銅箔；所述半固化片為磷化改性聚酰亞胺薄膜，所述涂覆樹脂為生物基二聚酸縮水甘油酯改性環(huán)氧樹脂。

進(jìn)一步地，所述磷化改性聚酰亞胺薄膜，按重量組分計(jì)，包括以下成分：

進(jìn)一步地，所述磷化改性聚酰亞胺薄膜的制備方法，包括以下步驟：

A1：將所述重量組分的苯胺、所述重量組分的4-氨基苯乙酮、所述重量組分的二乙胺混合，于氮?dú)鈿夥铡?20℃～150℃下以200rpm～250rpm轉(zhuǎn)速攪拌2h～3h，將得到的混合物過濾，得到的沉淀采用甲醇重結(jié)晶，于真空、110℃～120℃下烘干；

A2：將所述步驟A1得到的物質(zhì)與二分之一所述重量組分的二甲基甲酰胺混合，于60℃～80℃下以100rpm～150rpm轉(zhuǎn)速攪拌20min，然后以20℃/min的速率降溫至3℃～5℃后，加入所述重量組分的4,4′-二氨基二苯醚，以80rpm～100rpm轉(zhuǎn)速攪拌20min～1h，然后再逐步升溫至80℃～100℃保溫10min～15min，終止反應(yīng)，得到聚合物；