[發明專利]面向微波電路互聯信號傳輸的最佳帶鍵構形確定方法

有效

• 申請號: 202010900850.2
• 申請日: 2020-08-31
• 公開（公告）號: CN112001137B
• 公開（公告）日: 2022-09-13
• 發明（設計）人: 王從思;田軍;周軼江;王志海;閔志先;于坤鵬;李明榮;王艷;王猛;張樂
• 申請（專利權）人: 西安電子科技大學
• 主分類號: G06F30/33
• 分類號: G06F30/33;G06F113/18;G06F115/04;G06F119/20
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 姚詠華

1.一種面向微波電路互聯信號傳輸的最佳帶鍵構形確定方法，其特征在于，包括下述步驟：

(1)根據高頻微波電路中互聯的具體要求，確定單根高斯、雙根高斯、單根圓弧、雙根圓弧四類金帶鍵合互聯幾何參數與物性參數；

(2)根據微波電路中互聯工況及性能指標，確定四類金帶鍵合互聯電磁傳輸參數；

(3)根據微波電路中互聯構形及工程實際調研，分別建立四類金帶鍵合互聯構形參數化表征模型；

(4)基于四類金帶鍵合互聯構形參數化表征模型，對四類金帶鍵合互聯構形空間幾何特征進行對比；

(5)基于四類金帶鍵合互聯構形參數化表征模型，在三維高頻結構仿真軟件中分別建立四類金帶鍵合互聯結構電磁模型；

(6)根據建立的四類金帶鍵合互聯構形參數化表征模型與響應面法，建立四類金帶鍵合互聯構形與信號傳輸性能預測模型；

(7)根據建立的四類金帶鍵合互聯構形與信號傳輸性能預測模型，對單根與雙根高斯構形金帶互聯信號傳輸電性能進行對比；

(8)根據建立的四類金帶鍵合互聯構形與信號傳輸性能預測模型，對單根與雙根圓弧構形金帶互聯信號傳輸電性能進行對比；

(9)根據建立的四類金帶鍵合互聯構形與信號傳輸性能預測模型，對高斯構形與圓弧構形金帶互聯信號傳輸電性能進行對比；

(10)根據建立的四類金帶鍵合互聯構形與信號傳輸性能預測模型及其對比結果，確定面向微波電路信號傳輸的金帶互聯最佳構形。

2.根據權利要求1所述的面向微波電路互聯信號傳輸的最佳帶鍵構形確定方法，其特征在于，確定單根高斯、雙根高斯、單根圓弧、雙根圓弧相同的幾何參數包括：金帶厚度T、左端微帶寬度W₁、右端微帶寬度W₂、左端介質基板厚度h₁、右端介質基板厚度h₂、微帶厚度h₃、左端金帶鍵合處長度l₁、微帶左端到基板左端距離d₁、金帶鍵合左處距微帶左端距離p₁、金帶鍵合右端距微帶右端距離p₂、微帶右端到基板右端距離d₂和右端金帶鍵合處長度l₂；

確定單根高斯、雙根高斯、單根圓弧、雙根圓弧不同的幾何參數包括：四類金帶寬度B、介質模塊間隙g和金帶拱高h_b；單根高斯和單根圓弧的金帶寬度B_s、雙根高斯和雙根圓弧的金帶寬度B_d、單根高斯和單根圓弧的介質模塊間隙分別為g_sg和g_sc、雙根高斯和雙根圓弧的介質模塊間隙分別為g_dg和g_dc、單根高斯和單根圓弧的金帶拱高分別為h_bsg和h_bsc、雙根高斯和雙根圓弧的金帶拱高分別為h_bdg和h_bdc和雙根高斯和雙根圓弧的金帶間隙W_g；

確定單根高斯、雙根高斯、單根圓弧、雙根圓弧相同的物性參數包括：左端介質基板相對介電常數ε_r1和右端介質基板相對介電常數ε_r2、左端介質基板介電損耗角δ₁和右端介質基板介電損耗角δ₂；

確定四類金帶鍵合互聯電磁傳輸參數包括：信號傳輸頻率f，回波損耗S₁₁和插入損耗S₂₁。