[發(fā)明專利]顯示面板及其制造方法、顯示屏和電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010899632.1
• 申請(qǐng)日: 2020-08-31
• 公開（公告）號(hào): CN114122279B
• 公開（公告）日: 2022-12-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龍浩暉;魏山山;方建平;李小龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 榮耀終端有限公司
• 主分類號(hào): H01L51/52
• 分類號(hào): H01L51/52;H01L27/32
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強(qiáng);李稷芳

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N顯示面板、包括該顯示面板的顯示屏，以及包括該顯示屏的電子設(shè)備。該顯示面板包括依次層疊的薄膜晶體管背板、有機(jī)層和封裝層；顯示面板具有通孔，通孔貫穿薄膜晶體管背板、有機(jī)層和封裝層；顯示面板包括非顯示區(qū)和顯示區(qū)，非顯示區(qū)圍繞通孔設(shè)置，顯示區(qū)圍繞非顯示區(qū)設(shè)置；有機(jī)層包括第一有機(jī)層和第二有機(jī)層，第一有機(jī)層是位于顯示區(qū)的部分，第二有機(jī)層是位于非顯示區(qū)的部分，其中，第一有機(jī)層包括多個(gè)顯示單元，第二有機(jī)層設(shè)置有第一槽，第一槽貫穿第二有機(jī)層，且第一槽圍繞通孔設(shè)置；封裝層覆蓋有機(jī)層，并填充第一槽。本申請(qǐng)還提供了一種顯示面板的制造方法，用于制造該顯示面板。本申請(qǐng)的方案能夠降低制造成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及終端設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種顯示面板及其制造方法、顯示屏和電子設(shè)備。

背景技術(shù)

挖孔屏是一種能提升手機(jī)的屏占比的設(shè)計(jì)。挖孔屏即在顯示面板上開設(shè)通孔(業(yè)內(nèi)俗稱“挖孔”)，將前攝像頭對(duì)準(zhǔn)該通孔。為了防止外界水氧從通孔進(jìn)入顯示面板的顯示區(qū)，通孔的外周環(huán)繞有隔離柱，隔離柱將通孔與顯示面板的顯示區(qū)隔絕。但是，隔離柱的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，導(dǎo)致顯示面板的制造成本較高。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N顯示面板及其制造方法、顯示屏和電子設(shè)備，能夠以較為簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)對(duì)通孔的水氧阻隔，從而降低制造成本。

第一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N顯示面板，顯示面板可與蓋板貼合。顯示面板包括依次層疊的薄膜晶體管背板、有機(jī)層和封裝層；顯示面板具有通孔，通孔貫穿薄膜晶體管背板、有機(jī)層和封裝層；顯示面板包括非顯示區(qū)和顯示區(qū)，非顯示區(qū)圍繞通孔設(shè)置，顯示區(qū)圍繞非顯示區(qū)設(shè)置；有機(jī)層包括第一有機(jī)層和第二有機(jī)層，第一有機(jī)層是位于顯示區(qū)的部分，第二有機(jī)層是位于非顯示區(qū)的部分，其中，第一有機(jī)層包括多個(gè)顯示單元，第二有機(jī)層設(shè)置有第一槽，第一槽貫穿第二有機(jī)層，且第一槽圍繞通孔設(shè)置；封裝層覆蓋有機(jī)層，并填充第一槽。

本申請(qǐng)中，薄膜晶體管背板可以作為有機(jī)層的承載背板。薄膜晶體管背板可以包括襯底及形成于襯底之上的薄膜晶體管陣列。顯示區(qū)與非顯示區(qū)是對(duì)顯示面板整體做的區(qū)域劃分，顯示面板中的各個(gè)疊層如薄膜晶體管背板、有機(jī)層和封裝層等，均具有位于顯示區(qū)的部分與位于非顯示區(qū)的部分。非顯示區(qū)圍繞通孔一周，非顯示區(qū)的形狀可與通孔的形狀適配。顯示區(qū)圍繞在非顯示區(qū)的外周。由于有機(jī)層中的第一有機(jī)層能夠發(fā)光以實(shí)現(xiàn)圖像顯示，也可以認(rèn)為第一有機(jī)層所在區(qū)域就是顯示區(qū)。顯示單元也即像素，一個(gè)顯示單元可以包括一個(gè)紅色子像素R、一個(gè)綠色子像素G和一個(gè)藍(lán)色子像素B。每個(gè)顯示單元均能夠發(fā)出光線，以使顯示面板實(shí)現(xiàn)圖像顯示。第一槽環(huán)繞通孔一周。封裝層用于對(duì)容易受外界環(huán)境(如水氧)侵入的有機(jī)層進(jìn)行封裝和防護(hù)，封裝層可由性質(zhì)穩(wěn)定的材料(如無機(jī)材料，或者有機(jī)材料+無機(jī)材料)制成。封裝層例如可采用薄膜封裝工藝制成。封裝層的一部分材料填入第一槽內(nèi)，將第二有機(jī)層隔斷。

本申請(qǐng)的方案通過在有機(jī)層位于非顯示區(qū)的部分開設(shè)第一槽，將封裝層填入第一槽以將有機(jī)層隔斷，從而能將從通孔處進(jìn)入的外界水氧阻斷在第一槽處，防止外界水氧沿有機(jī)層侵入顯示區(qū)。由于第一槽的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，容易加工，因此制造成本較低。

根據(jù)第一方面的一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，第一槽靠近封裝層一側(cè)的寬度，大于第一槽遠(yuǎn)離封裝層一側(cè)的寬度。此種第一槽具有梯形橫截面，這有利于封裝層的材料在第一槽內(nèi)充分沉積，確保對(duì)有機(jī)層的隔斷效果。

根據(jù)第一方面的一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，薄膜晶體管背板包括襯底及設(shè)置于襯底上的壩，壩位于非顯示區(qū)，并環(huán)繞通孔設(shè)置；有機(jī)層覆蓋襯底與壩，第一槽與壩間隔設(shè)置；封裝層包括第一無機(jī)封裝層、有機(jī)封裝層及第二無機(jī)封裝層；第一無機(jī)封裝層覆蓋有機(jī)層，并填充第一槽；有機(jī)封裝層覆蓋第一無機(jī)封裝層位于壩外周的部分；第二無機(jī)封裝層覆蓋有機(jī)封裝層與第一無機(jī)封裝層。