[發明專利]一種應用于地磚地面鋪貼施工方法在審
| 申請號： | 202010898704.0 | 申請日： | 2020-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN112064955A | 公開（公告）日： | 2020-12-11 |
| 發明（設計）人： | 高興良;李永剛;溫雯;張坤 | 申請（專利權）人： | 中鐵十二局集團建筑安裝工程有限公司;中鐵十二局集團有限公司 |
| 主分類號： | E04F15/02 | 分類號： | E04F15/02;E04F15/08 |
| 代理公司： | 太原高欣科創專利代理事務所(普通合伙) 14109 | 代理人： | 冷錦超;陳亮 |
| 地址： | 030024 山西省*** | 國省代碼： | 山西;14 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 應用于 地磚 地面 施工 方法 | ||
1.一種應用于地磚地面鋪貼施工方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、地面清理：首先將需要進行地磚鋪設的地面基層平整處理，清除地面上的雜物，之后在地面上灑水進行養護；
S2、水平線定位：根據水平標準線以及選定鋪地磚的厚度，在內墻上進行水平標高線的標定，對水平線進行定位處理；
S3、地面鋪泥漿：將步驟S1步驟養護后的地面上鋪上水泥砂漿后進行掃漿和抹平操作；
S4、鋪設前操作：將步驟S3上掃漿后的地面上鋪設干硬性水泥砂漿，人工采用抹子將其進行抹平處理；
S5、鋪設控制線：根據步驟S2中定位的水平線，進行彈鋪地磚控制線，根據設計要求確定地磚鋪砌的縫隙寬度；
S6、地磚鋪設：將步驟S2中所要鋪設的地磚上涂抹水泥砂漿，將地磚從左及右的順序對地磚進行鋪貼，再用橡膠錘輕輕敲擊瓷磚，使水泥充滿地面與地磚之間的空隙；
S7、養護和美縫：對步驟S8中鋪設后的地磚進行澆水養護操作，當地磚面層的強度達到可供施工人員腳踩行走時，對地磚表面進行污漬清理以及美縫操作，完成地磚的鋪貼。
2.根據權利要求1所述的一種應用于地磚地面鋪貼施工方法，其特征在于，所述步驟S1中養護的時間為24-28H，所述步驟S3和步驟S6中的水泥砂漿中水與泥砂的比例均為1：2。
3.根據權利要求1所述的一種應用于地磚地面鋪貼施工方法，其特征在于，所述步驟S6中地磚上涂抹純水泥漿的涂抹厚度為10MM～15MM。
4.根據權利要求1所述的一種應用于地磚地面鋪貼施工方法，其特征在于，所述步驟中S7中人工通過刮刀將地磚上多余的美縫劑鏟除干凈，從而完成了對地磚的鋪設工作。
5.根據權利要求1所述的一種應用于地磚地面鋪貼施工方法，其特征在于，所述S7中對地磚表面通過人工將污漬進行清理，當地磚表面的污染比較嚴重時，需使用10％濃度的稀鹽酸溶液來配合清潔處理。
6.根據權利要求1所述的一種應用于地磚地面鋪貼施工方法，其特征在于，所述步驟S7中的地磚面層鋪貼完24h內應開始澆水養護，養護時間為7-9d。
7.根據權利要求1所述的一種應用于地磚地面鋪貼施工方法，其特征在于：所述步驟S7中美縫用的水泥應是同品種、同標號、同顏色的水泥。
8.根據權利要求1所述的一種應用于地磚地面鋪貼施工方法，其特征在于：所述步驟S4中的干硬性水泥砂漿中水與泥砂的比例均為1：1.5-1：2，所述步驟S4中的干硬性水泥砂漿制備完畢后需馬上鋪攤至地面上，并迅速鋪貼地磚，根據工程實際使用量，即配即用。
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