[發明專利]顯示面板及顯示設備有效
| 申請號: | 202010898059.2 | 申請日: | 2020-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN111969028B | 公開(公告)日: | 2022-10-04 |
| 發明(設計)人: | 王淑鵬;劉亞偉;肖志慧;宋玉華;王榮棟;李驕陽 | 申請(專利權)人: | 昆山工研院新型平板顯示技術中心有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 廣東君龍律師事務所 44470 | 代理人: | 丁建春 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 設備 | ||
本申請公開了一種顯示面板及顯示設備,顯示面板包括發光基板和堤壩,發光基板定義有顯示區、透光區和透光封裝區,透光區包括至少一個透光孔,透光封裝區鄰近顯示區且圍繞透光孔設置;堤壩設置于發光基板上且位于透光封裝區內,堤壩包括避空部和設置在避空部遠離發光基板一側的第一端部,第一端部至少部分覆蓋避空部的端部。通過上述方式,本申請能夠提高顯示面板的封裝效果。
技術領域
本申請涉及顯示技術領域,特別涉及一種顯示面板及顯示設備。
背景技術
目前隨著顯示技術的不斷發展,顯示屏幕的屏占率逐漸擴大,產生了全面屏、曲面屏幕、瀑布屏幕等等高屏幕占有率的顯示屏。為了提高屏占比,且能夠實現攝像等其他功能,常把攝像頭等感光器件設置在顯示面板下方或里邊,同時為了不影響攝像頭等感光器件對光線的需求,會在顯示面板上對應感光器件的位置打孔,即形成打孔屏幕。但是對打孔屏幕的封裝存在一定難度,開孔位置常出現失效的問題,極大的影響了顯示設備的品質。
發明內容
本申請主要解決的技術問題是提供一種顯示面板及顯示設備,能夠提高顯示面板的封裝效果。
為解決上述技術問題,本申請采用的一個技術方案是:提供一種顯示面板,該顯示面板包括發光基板和堤壩,發光基板定義有顯示區、透光區和透光封裝區,透光區包括至少一個透光孔,透光封裝區鄰近顯示區且圍繞透光孔設置,堤壩設置于發光基板上且位于透光封裝區內,堤壩包括避空部和設置在避空部遠離發光基板一側的第一端部,第一端部至少部分覆蓋避空部,且第一端部的邊緣超出避空部的邊緣。
其中,避空部在平行于發光基板方向上的截面積小于第一端部在平行于發光基板方向的截面積。
其中,堤壩還包括第二端部,第二端部位于避空部與發光基板之間,避空部在平行于發光基板方向上的截面積小于第二端部在平行于發光基板方向的截面積。
其中,堤壩包括層疊設置的第一堤壩塊和第二堤壩塊,第二堤壩塊位于第一堤壩塊與發光基板之間,避空部位于第二堤壩塊上。
其中,第一堤壩塊的材質為無機材料,第二堤壩塊的材質為有機材料。
其中,發光基板包括發光器件,顯示面板還包括覆蓋發光器件的薄膜封裝層,薄膜封裝層覆蓋堤壩。
其中,薄膜封裝層包括依次層疊設置的第一無機封裝層、有機封裝層和第二無機封裝層,其中,避空部與第一端部的接觸面高于有機封裝層遠離發光器件的上表面。
其中,第一無機封裝層隨形覆蓋在堤壩上。
其中,第二無機封裝層直接覆蓋位于堤壩上的第一無機封裝層,或者,第二無機封裝層在高于有機封裝層上表面的位置與位于堤壩上的第一無機封裝層直接接觸并向外延伸覆蓋位于堤壩上的第一無機封裝層。
其中,透光封裝區具有環形結構,透光封裝區包括多個堤壩,其中,沿透光封裝區的任一徑向方向最靠近顯示區的堤壩為第一堤壩,發光基板上還設置有多個凹槽,每個凹槽鄰近一個第一堤壩設置。
其中,沿透光封裝區的徑向方向,第一堤壩遠離透光區的一側設置有凹槽,或者第一堤壩靠近透光區的一側設置有凹槽,或者第一堤壩的相對兩側均設有凹槽。
其中,發光基板上還設置有裂紋壩,裂紋壩位于透光封裝區靠近透光孔的一側,裂紋壩為發光基板上的至少一凹陷部。
其中,裂紋壩位于堤壩和透光孔之間。
其中,透光區和透光封裝區被顯示區所包圍;透光孔貫穿封裝層和發光基板。
為解決上述技術問題,本申請采用的另一個技術方案是:提供一種顯示設備,該顯示設備包括感光器件和上述任一實施方式中的顯示面板,顯示面板包括發光基板,發光基板定義有顯示區、透光區和透光封裝區,透光區包括至少一個透光孔,透光封裝區鄰近顯示區且圍繞透光孔設置,感光器件與顯示面板的透光區對應設置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





