[發明專利]外殼的加工方法、外殼結構及揚聲器單體有效
| 申請號: | 202010897937.9 | 申請日: | 2020-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN111757238B | 公開(公告)日: | 2021-01-22 |
| 發明(設計)人: | 王興龍 | 申請(專利權)人: | 歌爾股份有限公司 |
| 主分類號: | H04R31/00 | 分類號: | H04R31/00;H04R9/06;H04R9/02 |
| 代理公司: | 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287 | 代理人: | 梁馨怡 |
| 地址: | 261031 山東省濰*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 外殼 加工 方法 結構 揚聲器 單體 | ||
1.一種外殼的加工方法,所述外殼為揚聲器單體的外殼,所述揚聲器單體包括磁路系統,所述磁路系統包括導磁軛以及設于所述導磁軛的中心磁路部及多個邊導磁鐵,多個所述邊導磁鐵環繞所述中心磁路部設置,每一所述邊導磁鐵與所述中心磁路部之間形成磁間隙,其特征在于,所述外殼的加工方法包括以下步驟:
提供導磁金屬材料的條形板材;
采用沖切工藝將條形板材進行切割,得到條形本體部以及形成于所述條形本體部的多個導磁板,相鄰兩個所述導磁板之間具有一缺口;
采用彎折工藝將所述條形本體部彎折成閉環結構,以使所述條形本體部的兩端配合形成接口,所述閉環結構具有容腔;
采用側推工藝將多個所述導磁板朝向所述容腔內彎折;
采用焊接工藝或鉚接工藝將所述接口連接密封,得到外殼結構;
其中,所述外殼結構的一導磁板與一所述邊導磁鐵正對抵接。
2.如權利要求1所述的外殼的加工方法,其特征在于,所述條形板材具有長度方向位于一側的側邊以及位于另一側的條形本體部,所述采用沖切工藝將條形板材切割的步驟包括:
對所述側邊進行切割,在所述側邊形成多個間隔設置的U型缺口,相鄰兩個所述缺口之間形成連接于所述條形本體部的一所述導磁板。
3.如權利要求1所述的外殼的加工方法,其特征在于,所述導磁板包括四個,所述采用彎折工藝將所述條形本體部彎折成閉環結構的步驟包括:
將相鄰兩個所述導磁板之間的所述條形本體部進行逐次彎折,依次彎折三次,每次彎折90°,使所述條形本體部形成具有容腔的矩形閉環結構,每一所述導磁板位于所述矩形閉環結構每一所述條形本體部的中間,相對的兩個所述條形本體部上的兩個所述導磁板呈正對設置,且所述條形本體部的兩端正對形成所述接口。
4.如權利要求1所述的外殼的加工方法,其特征在于,所述采用側推工藝將多個所述導磁板朝向所述容腔內彎折的步驟包括:
將每一所述導磁板朝向所述容腔內彎折90°,以使所述導磁板與所述條形本體部呈垂直設置。
5.如權利要求1所述的外殼的加工方法,其特征在于,所述外殼的加工方法還包括:
對所述導磁板和/或條形本體部進行壓邊處理,以使所述導磁板和/或條形本體部的表面形成凹槽;
對所述導磁板和/或條形本體部進行打孔處理;
采用電鍍工藝對所述外殼結構進行電鍍加工。
6.一種外殼結構,用于揚聲器單體,其特征在于,所述外殼結構是由權利要求1至5中任一項所述的外殼的加工方法制作得到。
7.如權利要求6所述的外殼結構,其特征在于,所述外殼結構包括:
由所述條形本體部構成的外殼主體,所述外殼主體呈矩形環狀結構,所述外殼主體具有容腔;和
多個導磁板,多個所述導磁板間隔設置于所述容腔內,每一所述導磁板與所述容腔的內壁連接。
8.如權利要求7所述的外殼結構,其特征在于,每一所述導磁板面向所述外殼主體的一側設有凹槽,所述凹槽沿所述導磁板的長度方向延伸。
9.一種揚聲器單體,其特征在于,所述揚聲器單體包括:
如權利要求6至8中任一項所述的外殼結構;
磁路系統,所述磁路系統包括導磁軛以及設于所述導磁軛的中心磁路部及多個邊導磁鐵,多個所述邊導磁鐵環繞所述中心磁路部設置,每一所述邊導磁鐵與所述中心磁路部之間形成磁間隙,每一所述邊導磁鐵與所述外殼結構的一導磁板正對抵接;及
振動系統,所述振動系統包括懸設于所述磁間隙的音圈。
10.如權利要求9所述的揚聲器單體,其特征在于,所述振動系統還包括振膜和補強部,所述振膜與所述外殼結構的外殼主體連接;所述補強部位于所述振膜的中央,所述補強部靠近所述磁間隙的一側與所述音圈連接;
且/或,所述中心磁路部包括中心磁鐵和中心導磁板,所述中心磁鐵夾設于所述導磁軛和所述中心導磁板之間。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于歌爾股份有限公司,未經歌爾股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010897937.9/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:揚聲器
- 下一篇:半導體存儲器老化測試系統、測試方法及開發方法





