[發明專利]一種BT板的制作方法

在審

• 申請號: 202010897680.7
• 申請日: 2020-08-31
• 公開（公告）號: CN112004328A
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 鄭龔;高成志;黃楚毅;張寬;劉增標
• 申請（專利權）人: 珠海智銳科技有限公司
• 主分類號: H05K3/12
• 分類號: H05K3/12
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 鄭晨鳴

本發明公開了一種BT板的制作方法，包括下列步驟準備，準備多張帶通孔的線路板；壓合，將多張線路板進行壓合形成多層板，壓合時將線路板放在預定模具的型腔中，溫度控制在20℃至25℃；粗化，對多層板的表面進行磨板處理，使多層板的表面粗糙度增加；印油，在粗化后的多層板的表面印上阻焊油墨；塞孔，利用阻焊油墨塞住通孔，防止在焊錫時錫從通孔貫入造成短路；沉金，多層板上設置有金手指，在多層板上的金手指表面沉鍍鎳鈀金，防止金手指表面氧化。在壓合線路板時，將線路板放在預定模具中，并且控制溫度，可以減少在壓合時線路板出現板面漲縮，因為設置的預定模具可以限制線路板在水平面的各個方向膨脹。

技術領域

本發明涉及線路板技術領域，特別涉及一種BT板的制作方法。

背景技術

BT板是由雙馬來酰亞胺和氰酸酯基板合成制得的，BT板廣泛應用于多層印制板和封裝用基板。

BT板經常用于攝像頭，而在BT板的制造過程中，往往因為板面漲縮導致BT板上的焊盤位置出現偏差，在連接攝像頭時接觸不良，致攝像頭工作失效。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明提出一種BT板的制作方法，能夠減少BT板在制造過程中的板面漲縮。

根據本發明的第一方面實施例的一種BT板的制作方法，包括下列步驟：

準備，準備多張帶通孔的線路板；

壓合，將多張所述線路板進行壓合形成多層板，壓合時將所述線路板放在預定模具的型腔中，溫度控制在20℃至25℃；

粗化，對所述多層板的表面進行磨板處理，使所述多層板的表面粗糙度增加；

印油，在粗化后的所述多層板的表面印上阻焊油墨；

塞孔，利用所述阻焊油墨塞住所述通孔，防止在焊錫時錫從所述通孔貫入造成短路；

沉金，所述多層板上設置有金手指，在所述多層板上的金手指表面沉鍍鎳鈀金，防止金手指表面氧化。

根據本發明實施例的一種BT板的制作方法，至少具有如下有益效果：在壓合所述線路板時，將所述線路板放在預定模具中，并且控制溫度，可以減少在壓合時所述線路板出現板面漲縮，因為設置的所述預定模具可以限制所述線路板在水平面的各個方向膨脹，將工作溫度設置為20℃至25℃，減少環境溫度對壓合后的所述線路板造成熱變形影響。對所述多層板的表面進行粗化處理，使所述多層板的表面粗糙度增加，方便在所述多層板的表面覆蓋阻焊油墨，即使得阻焊油墨和所述多層板的粘接性更好。

根據本發明的一些實施例，粗化步驟中，采用噴砂磨板機對所述多層板的表面噴砂，磨砂將所述多層板的表面打磨以去掉所述多層板的銅層上的氧化膜，增加銅層的粗糙度，以便于覆蓋所述阻焊油墨，增強阻焊油墨和所述多層板的表面之間的附著力。

根據本發明的一些實施例，印油步驟中，所述阻焊油墨采用啞光油墨，印油時在所述多層板下設置墊板，設置的所述墊板可以防止所述阻焊油墨滴落在桌面或實驗臺面，減小清洗難度。

根據本發明的一些實施例，還包括棕化，棕化步驟設置在準備步驟和壓合步驟之間，所述棕化步驟用于去除線路板表面的油脂和雜物，以方便壓合。

根據本發明的一些實施例，還包括清洗，清洗步驟用于除去銅表面的氧化物和垃圾，減少銅表面的氧化物，增強線路的導電能力。

根據本發明的一些實施例，所述清洗步驟中包括去除所述多層板的表面的油污；通過清水對所述多層板的表面進行第一次水洗；利用微蝕液對所述多層板的表面進行蝕刻；通過清水對所述多層板的表面進行第二次水洗并用將所述多層板的表面殘留的水吸干后通過風干機把所述多層板風干。微蝕使所述多層板表面變得粗糙，方便壓合，水洗則是清除所述多層板表面的油污或殘留微蝕液，風干使所述多層板自然干燥，防止所述多層板受熱影響而變形。