[發(fā)明專利]一種微焊點電遷移測試結構、制備夾具及制備方法

在審

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• 申請日: 2020-08-31
• 公開（公告）號: CN111885817A
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發(fā)明（設計）人: 秦紅波;雷楚宜;黃家強;李望云;劉天寒;丁超;秦薇;蔡苗;楊道國;張國旗
• 申請（專利權）人: 桂林電子科技大學
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/34
• 代理公司: 桂林文必達專利代理事務所(特殊普通合伙) 45134
• 代理人: 張學平

1.一種微焊點電遷移測試結構，其特征在于：所述微焊點電遷移測試結構包括重疊設置的第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板和第二PCB板除橫截面形狀不同外，其余均完全相同且對稱；第一PCB板與第二PCB板重疊的4個表面均相同且設置有至少兩條銅布線，每條銅布線的兩端各設有一個焊盤，在非焊盤的部分涂有用于阻焊的綠油層；同一平面的銅布線的走線角度不同；非接線端焊盤需形成微焊點陣列，微焊點陣列中的各個焊點均設有編號，焊點編號順序為沿電流方向連續(xù)編號；第二PCB板設有用于接入電源及測試電阻的接線端焊盤。

2.根據(jù)權利要求1所述的微焊點電遷移測試結構，其特征在于：第一PCB板的形狀為正八邊形或圓形；第二PCB板的形狀為正方形，接線端焊盤設置在第二PCB板的四個頂角。

3.根據(jù)權利要求1所述的微焊點電遷移測試結構，其特征在于：所述銅布線的走線角度包含45°、90°、135°和180°。

4.根據(jù)權利要求1所述的微焊點電遷移測試結構，其特征在于：所述接線端焊盤大小一致，接線端焊盤直徑為0.48mm～1.80mm；非接線端的焊盤陣列呈圓形或近似圓形排列，焊盤直徑為0.30mm～0.80mm。

5.一種制備夾具，其特征在于：所述制備夾具用于制備權利要求1-4任一所述的微焊點電遷移測試結構，包括圓形底座、重量片和定位柱三部分；所述重量片的除厚度以外幾何尺寸與第二PCB板一致；所述圓形底座材質為金屬，圓形底座上開有四個小凹槽；圓形底座的小凹槽中設有對應的四個定位柱。

6.根據(jù)權利要求1所述的制備夾具，其特征在于：所述定位柱高度高于或等于重量片高度。

7.一種微焊點電遷移測試結構的制備方法，其特征在于：所述微焊點電遷移測試結構的制備方法用于權利要求1-4任一所述微焊點電遷移測試結構，包括：

步驟一：制作第一PCB板和第二PCB板，在第一PCB板和第二PCB板的四個面進行銅布線和焊盤陣列的設置；

步驟二：選擇第一PCB板的任意一個面，作為待焊面；選擇第二PCB板的任意一個面，作為待焊面；

步驟三：采用權利要求5或6的制備夾具，將第二PCB板水平放入4根定位柱之間，將電源線和電阻測試線焊接在第二PCB板的接線端焊盤，第二PCB板的待焊面涂敷助焊劑，植入焊料焊球，再水平放置第一PCB板，第一PCB板朝第二PCB板的面為待焊面，待焊面涂敷助焊劑；

步驟四：在第一PCB板上放置可施壓重量片，調節(jié)可施壓重量片使得各個焊點的高度和形狀一致；

步驟五：利用回流焊方法，使第二PCB板、焊料焊球和第一PCB板之間形成微焊點陣列，第二PCB板的銅布線、微焊點陣列和第一PCB板的銅布線形成一條導通的線路；

步驟六：加載直流穩(wěn)壓電流，進行微焊點電遷移測試，監(jiān)測電阻變化。