[發(fā)明專利]薄型機(jī)翼共形雙極化強(qiáng)耦合超寬帶偶極子相控陣有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010897195.X | 申請(qǐng)日: | 2020-08-31 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112038753B | 公開(公告)日: | 2021-05-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊仕文;李志偉;陳益凱;屈世偉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 電子科技大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01Q1/28 | 分類號(hào): | H01Q1/28;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/28;H01Q5/335;H01Q5/50;H01Q21/06 |
| 代理公司: | 四川省成都市天策商標(biāo)專利事務(wù)所 51213 | 代理人: | 張秀敏 |
| 地址: | 610000 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 機(jī)翼 共形雙 極化 耦合 寬帶 偶極子 相控陣 | ||
1.薄型機(jī)翼共形雙極化強(qiáng)耦合超寬帶偶極子相控陣,包括的結(jié)構(gòu)有:曲面形狀的金屬地板(100)、改良結(jié)構(gòu)的marchand巴倫(101)、傳統(tǒng)marchand巴倫(102)、用于打印天線的第一介質(zhì)基板(105)、用于打印雙開口金屬諧振環(huán)的第二介質(zhì)基板(106)、共形的十字交叉偶極子輻射貼片(104)、用于加強(qiáng)耦合的圓形金屬貼片(103)以及最外層天線保護(hù)層(108);改良結(jié)構(gòu)的marchand巴倫(101)是通過金屬化過孔將正極的接觸點(diǎn)移動(dòng)到打印巴倫電路的介質(zhì)基板的背面,實(shí)現(xiàn)饋電巴倫旋轉(zhuǎn)90°饋電,使雙極化饋電巴倫可以有規(guī)律地放置在機(jī)翼縱向空間內(nèi);放置于最下方的曲面金屬地板(100)在適應(yīng)共形條件的情況下,固定和支撐天線,在指定位置開槽,為饋電巴倫的安置提供插孔;打印天線的第一介質(zhì)基板(105)、共形的十字交叉偶極子輻射貼片(104)構(gòu)成該相控陣的輻射部分,放置于地板和饋電巴倫的上方,彼此十字交叉的兩個(gè)偶極子輻射貼片分別對(duì)應(yīng)兩個(gè)互相垂直的線極化方式,饋電處開孔焊接巴倫,為適應(yīng)機(jī)翼局部載體表面形狀,采用了相對(duì)應(yīng)曲面的設(shè)計(jì);打印天線的第一介質(zhì)基板(105)的背面,打印有圓形金屬貼片(103),金屬貼片極大地增加了偶極子之間的耦合,有效拓展了該相控陣的工作帶寬;在天線上方與打印天線的第一基板緊密貼合的第二介質(zhì)基板(106)上打印有雙開口金屬諧振環(huán)(107),第二介質(zhì)基板和雙開口金屬諧振環(huán)共同構(gòu)成一種人工超級(jí)材料寬角阻抗匹配層;最外層天線保護(hù)層(108)由一整塊薄介質(zhì)板彎曲成機(jī)翼外形,放置于天線上層,起到保護(hù)天線的作用。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型機(jī)翼共形雙極化強(qiáng)耦合超寬帶偶極子相控陣,其特征在于對(duì)整個(gè)天線結(jié)構(gòu)進(jìn)行了共形化處理,從最低端的曲面形狀的金屬地板(100)到最外層天線保護(hù)層(108),都以局部機(jī)翼為載體,使得天線結(jié)構(gòu)不會(huì)影響到飛行機(jī)翼的氣動(dòng)布局。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型機(jī)翼共形雙極化強(qiáng)耦合超寬帶偶極子相控陣,其特征在于將整個(gè)相控陣天線結(jié)構(gòu)共形于機(jī)翼局部載體表面,采用了在共形環(huán)境下設(shè)計(jì)的基于強(qiáng)耦合效應(yīng)的十字交叉偶極子輻射貼片(104),同時(shí)圓形金屬貼片(103)還增大偶極子之間的耦合,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)天線陣的超寬帶寬角掃描特性。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型機(jī)翼共形雙極化強(qiáng)耦合超寬帶偶極子相控陣,其特征在于共形條件下設(shè)計(jì)的第二介質(zhì)基板(106)及印刷在基板上的雙開口金屬諧振環(huán)結(jié)構(gòu)(107),兩者共同組成人工超材料寬角匹配層;周期性的雙開口金屬圓環(huán)結(jié)構(gòu),通過改變圓環(huán)的大小和開口的大小,能夠在一定范圍內(nèi)提供獨(dú)特的介電常數(shù)來取代其材料原本的介電常數(shù),實(shí)現(xiàn)超寬帶范圍內(nèi)寬角阻抗匹配,同時(shí)經(jīng)過共形化處理則可以更好的貼附于載體表面而不影響載體平臺(tái)的氣動(dòng)布局。
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