[發明專利]感光性樹脂組合物

在審

• 申請號: 202010896869.4
• 申請日: 2020-08-31
• 公開（公告）號: CN112445069A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 唐川成弘
• 申請（專利權）人: 味之素株式會社
• 主分類號: G03F7/004
• 分類號: G03F7/004;G03F7/027;G03F7/09;H05K3/28
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧曼;李志強

本發明的課題是提供可獲得耐底切性優異的固化物、且分辨力優異的感光性樹脂組合物等。本發明的解決手段是一種感光性樹脂組合物，其是含有(A)含有烯屬不飽和基團和羧基的樹脂、(B)光聚合引發劑、(C)環氧樹脂及(D)揮發成分的感光性樹脂組合物，其中，將使感光性樹脂組合物在130℃下干燥了15分鐘時的減重率(%)設為a、并將使感光性樹脂組合物在180℃下干燥了15分鐘時的減重率(%)設為b時，滿足以下的式(1)及式(2)的關系：V＝a²＋b²其中V≤30(1)a/b≤0.6(2)。

技術領域

本發明涉及感光性樹脂組合物。本發明還涉及用該感光性樹脂組合物得到的感光性膜、帶支承體的感光性膜、印刷布線板及半導體裝置。

背景技術

印刷布線板中，作為用于抑制在不需要焊料的部分附著焊料、并且抑制電路基板腐蝕的永久保護膜，有時設置阻焊層。作為阻焊層，一般使用例如專利文獻1所記載的那樣的感光性樹脂組合物。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2014-115672號公報。

發明內容

發明所要解決的技術問題

阻焊層用的感光性樹脂組合物一般被要求分辨力(解像性)、絕緣性等。近年來，阻焊層被要求具有微細的開口圖案，使得具有布線圖案的導體層的一部分露出而用于對基板間進行焊接而連接，從密合性的觀點來看，該開口部的開口形狀被要求不呈倒錐形。在此，倒錐形的開口形狀是指開口越往里越寬的形狀。本申請中，有時將像這樣開口形狀不易呈倒錐形的性質稱為“耐底切(undercut)性”優異。

本發明的課題在于提供：可獲得耐底切性優異的固化物且分辨力優異的感光性樹脂組合物、用該感光性樹脂組合物得到的感光性膜、帶支承體的感光性膜、印刷布線板及半導體裝置。

解決技術問題所采用的技術方案

本發明人等進行了認真探討，結果發現，通過按照感光性膜的減重率滿足規定關系的條件來調整樹脂組合物的各成分，從而耐底切性和分辨力提高，由此完成了本發明。

即，本發明包含以下的內容：

[1]一種感光性樹脂組合物，其是含有以下(A)～(D)成分的感光性樹脂組合物，

(A)含有烯屬不飽和基團和羧基的樹脂、

(B)光聚合引發劑、

(C)環氧樹脂、及

(D)揮發成分，其中，將使感光性樹脂組合物在130℃干燥了15分鐘時的減重率(％)設為a、并將使感光性樹脂組合物在180℃干燥了15分鐘時的減重率(％)設為b時，滿足以下的式(1)及式(2)的關系：

V＝a²+b² 其中V≤30 (1)

a/b≤0.6 (2)

[2]根據[1]所述的感光性樹脂組合物，其進一步包含(F)無機填充材料；

[3]根據[1]或[2]所述的感光性樹脂組合物，其中，(A)成分包含酸改性不飽和環氧酯樹脂；

[4]根據[1]～[3]中任一項所述的感光性樹脂組合物，其中，(A)成分包含酸改性環氧(甲基)丙烯酸酯；

[5]根據[1]～[4]中任一項所述的感光性樹脂組合物，其中，(A)成分包含：含萘骨架的酸改性環氧(甲基)丙烯酸酯及含雙酚骨架的酸改性環氧(甲基)丙烯酸酯的任一種；

[6]根據[1]～[5]中任一項所述的感光性樹脂組合物，其中，(B)成分包含酰基氧化膦類光聚合引發劑及肟酯類光聚合引發劑的任一種；

[7]根據[1]～[6]中任一項所述的感光性樹脂組合物，其中，(D)成分具有酮類及二醇醚類的任一種；

[8]一種感光性膜，其含有[1]～[7]中任一項所述的感光性樹脂組合物；