[發明專利]一種新型結構加強的次聲波傳感器

有效

• 申請號: 202010896743.7
• 申請日: 2020-08-31
• 公開（公告）號: CN112097124B
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發明（設計）人: 江海;鄭豐;馮戰武;何其愚;劉思遠;田興旺;楊躍輝;陳彬;戴甲水;劉軍
• 申請（專利權）人: 中國南方電網有限責任公司超高壓輸電公司天生橋局
• 主分類號: F17D5/06
• 分類號: F17D5/06;G01H11/08
• 代理公司: 昆明科陽知識產權代理事務所 53111
• 代理人: 孫山明

1.一種結構加強的次聲波傳感器，包括至少一個雙面壓電陶瓷元件(1)和封裝殼體(2)，在雙面壓電陶瓷元件(1)上連接有導線(3)；所述封裝殼體(2)中貫穿設有一具有內側壁的柱狀內凹部(10)，在內凹部(10)中設有雙面壓電陶瓷元件(1)；其特征在于：所述內凹部(10)的內側壁上部設有內螺紋(4)；對應所述內螺紋(4)在內凹部(10)中螺紋連接有螺紋套筒(5)；所述螺紋套筒(5)的頂端向上延伸至超出所述封裝殼體(2)的頂端面；所述螺紋套筒(5)的內腔上部緊密配合有套管(6)，套管(6)的上部向上延伸至超出螺紋套筒(5)的頂端面，且在套管(6)超出所述螺紋套筒(5)的頂端面部分套接有壓縮螺母(7)；所述導線(3)依次向上通過內凹部(10)、螺紋套筒(5)、套管(6)以及壓縮螺母(7)的內腔后延伸至封裝殼體(2)的外部；位于所述套管(6)內腔部分的導線(3)的外部緊密包裹有護套層(8)；所述套管(6)的內側壁與護套層(8)的外側壁為緊密配合；所述雙面壓電陶瓷元件(1)位于內凹部(10)的下部，且雙面壓電陶瓷元件(1)的下端面與所述內凹部(10)的底端面之間具有一定的間距；所述雙面壓電陶瓷元件(1)和導線(3)與所述內凹部(10)之間的間隙通過防水膠水層(9)密封填充。

2.根據權利要求1所述的一種結構加強的次聲波傳感器，其特征在于：位于所述封裝殼體(2)外部的導線(3)上連接有信號調理模塊(11)。

3.根據權利要求1所述的一種結構加強的次聲波傳感器，其特征在于：所述內凹部(10)由上內凹部(100)和下內凹部(101)組成；所述上內凹部(100)和下內凹部(101)均呈柱狀，且上內凹部(100)的底面直徑小于所述下內凹部(101)的頂面直徑。

4.根據權利要求1所述的一種結構加強的次聲波傳感器，其特征在于：所述封裝殼體(2)的形狀為圓形、環形、三角形、矩形或多邊形。

5.根據權利要求1所述的一種結構加強的次聲波傳感器，其特征在于：所述雙面壓電陶瓷元件(1)的形狀為圓形、環形、三角形、矩形或多邊形。

6.根據權利要求1所述的一種結構加強的次聲波傳感器，其特征在于：所述雙面壓電陶瓷元件(1)下端面與所述內凹部(10)的底端面之間的間距為0.6mm-1.5mm。

7.根據權利要求1所述的一種結構加強的次聲波傳感器，其特征在于：所述雙面壓電陶瓷元件(1)的底端固定安裝在PCB板(12)上；所述雙面壓電陶瓷元件(1)的上端面上粘貼有泡沫緩沖墊(13)。

8.根據權利要求1所述的一種結構加強的次聲波傳感器，其特征在于：所述防水膠水層(9)為環氧樹脂膠。