[發明專利]一種半導體襯底清洗設備

在審

• 申請號: 202010896615.2
• 申請日: 2020-08-31
• 公開（公告）號: CN112090855A
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發明（設計）人: 傅梅英
• 申請（專利權）人: 菏澤景月裝飾有限公司
• 主分類號: B08B3/14
• 分類號: B08B3/14;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種半導體襯底清洗設備，其結構包括支架、機體、排水管、控制器、頂蓋、放置臺，支架頂端與機體底部焊接連接，排水管頂端固定安裝于機體底面，控制器后面與機體前面固定連接，本發明進行清洗之后，通過電磁原理驅動撥水器，將產生的金屬廢屑向兩邊撥動，使其被磁鐵結構吸附固定在清洗槽底部，避免金屬廢屑重新吸附在半導體襯底上，同時推動上方的刮油器將上浮在清洗液表面的潤滑油層刮取，并將其吸附在吸油板內，使半導體襯底在取出后不會重新附著一層油污，保證了半導體襯底清洗設備的清洗效果，防止半導體襯底清洗后再次被污染。

技術領域

本發明涉及半導體領域，具體的是一種半導體襯底清洗設備。

背景技術

襯底是具有特定晶面和適當電學、光學和機械特性用于生長外延層的潔凈單晶體薄片，常見的半導體襯底有單晶硅，由于制備半導體過程中經常會使用到金屬材料，常常會發生金屬粉末碎屑粘黏在半導體襯底上，同時為了保持切割面的光滑度，在切割制備硅晶片時，經常會使用潤滑劑來降低硅晶片表面的摩擦，因此，硅晶片襯底容易表面附著潤滑油與金屬粉末碎屑的混合物，在清洗結束后，潤滑油與金屬碎屑粉末混合物漂浮在水晶面上，取出硅晶體時容易重新沾染雜質，令清洗效果不佳。

發明內容

針對上述問題，本發明提供一種半導體襯底清洗設備。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種半導體襯底清洗設備，其結構包括支架、機體、排水管、控制器、頂蓋、放置臺，所述支架頂端與機體底部焊接連接，所述排水管頂端固定安裝于機體底面，所述控制器后面與機體前面固定連接，所述機體頂部設有鉸接相連的頂蓋，所述放置臺左側固定安裝于機體右側；所述機體包括外殼、支撐器、清洗筒、磁鐵結構、撥水器、刮油器、滑軌，所述外殼內層通過支撐器與清洗筒連接，所述磁鐵結構底部與清洗筒內環固定連接，所述撥水器外環與清洗筒正面活動卡合，所述刮油器兩側與滑軌外環相貼合在一起，所述滑軌左側與清洗筒內環固定連接，所述支撐器內部設有彈簧結構，所述磁鐵結構有兩個，兩個磁鐵結構所帶磁性相反。

更進一步的，所述撥水器包括撥動軸、旋轉器、軸承、電源，所述旋轉器固定安裝于撥動軸左側，所述軸承內環與撥動軸一側固定連接，所述電源底部固定安裝于外殼內層，所述電源與旋轉器電連接，所述軸承有兩個，兩個軸承分別位于撥動軸兩端，所述電源有兩個，一個電源輸出正電流，另一個電源輸出負電流。

更進一步的，所述旋轉器包括整流環、電纜、分段桿，所述整流環外環與電纜一側固定連接，所述分段桿外環與整流環內環相疊合在一起，所述整流環與分段桿中段都設有穿透槽結構。

更進一步的，所述磁鐵結構包括永磁鐵、正面網、側輸出罩，所述永磁鐵內環與側輸出罩一側焊接連接，所述正面網底部與側輸出罩另一側固定連接，所述正面網余側輸出罩都使用四氧化三鐵材料制造，有吸附金屬的能力。

更進一步的，所述刮油器包括推壓把、隔離殼、滾輪、吸油板、拆裝座、刮油頭，所述推壓把底端與隔離殼頂端固定連接，所述滾輪后面與隔離殼內部活動卡合，所述吸油板底部通過拆裝座與隔離殼連接，所述刮油頭左側與隔離殼右側固定連接，所述刮油頭為鍥型結構，所述吸油板使用多層吸油紙堆疊制成。

更進一步的，所述拆裝座包括底板、彈力倉、卡頭、彈出彈簧，所述彈力倉固定安裝于底板內部，所述卡頭右側與彈力倉左側固定連接，所述彈出彈簧頂端與底板底部焊接連接，所述卡頭為圓柱體結構，且弧面朝下。

有益效果

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：

本發明進行清洗之后，通過電磁原理驅動撥水器，將產生的金屬廢屑向兩邊撥動，使其被磁鐵結構吸附固定在清洗槽底部，避免金屬廢屑重新吸附在半導體襯底上，同時推動上方的刮油器將上浮在清洗液表面的潤滑油層刮取，并將其吸附在吸油板內，使半導體襯底在取出后不會重新附著一層油污，保證了半導體襯底清洗設備的清洗效果，防止半導體襯底清洗后再次被污染。

附圖說明