[發明專利]一種半導體激光器光勻化片的加工方法及加工裝置有效
| 申請號： | 202010896404.9 | 申請日： | 2020-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN112171756B | 公開（公告）日： | 2022-09-09 |
| 發明（設計）人： | 李偉;李波;李青民;孫翔;南瑤 | 申請（專利權）人： | 西安立芯光電科技有限公司 |
| 主分類號： | B26D3/08 | 分類號： | B26D3/08;B26D3/06;B26F1/24;B26D7/10;B26D7/02;B26D7/20;B26D5/02;C03C23/00;B28D1/14 |
| 代理公司： | 西安智邦專利商標代理有限公司 61211 | 代理人： | 鄭麗紅 |
| 地址： | 710077 陜西省西*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體激光器 光勻化片 加工 方法 裝置 | ||
1.一種半導體激光器光勻化片的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟一、將基板放置在三維移動裝置的工作臺上，將至少一根尖針設置在基板的上方，尖針的外層涂敷不沾材料；
所述尖針為圓形或多邊形尖針，材料為鋼或陶瓷，直徑為0.001mm～1mm，尖針為多根時，多根尖針整齊排列為圓形或多邊形；
步驟二、首先對尖針進行加熱，再移動工作臺或尖針，控制基板和尖針在Z方向的距離，使得尖針在基板表面劃線或壓點，在基板表面形成線條或凹槽，從而完成光勻化片的制作。
2.根據權利要求1所述的半導體激光器光勻化片的加工方法，其特征在于：步驟一中，所述不沾材料為油脂、滑石粉、黏土、硼砂或聚四氟乙烯。
3.根據權利要求2所述的半導體激光器光勻化片的加工方法，其特征在于：步驟一中，所述基板為甲基丙烯酸甲酯，步驟二中，對尖針加熱溫度為80～500℃。
4.根據權利要求2所述的半導體激光器光勻化片的加工方法，其特征在于：步驟一中，所述基板為玻璃，步驟二中，還需要對基板加熱，加熱溫度為400～2000℃。
5.一種半導體激光器光勻化片的加工裝置，其特征在于：包括三維移動裝置、加熱裝置和至少一個尖針，所述三維移動裝置的工作臺用于放置基板，所述尖針設置在基板的上方，所述尖針的外層涂敷不沾材料；所述加熱裝置用于對尖針或對基板加熱；
所述尖針為圓形或多邊形尖針，直徑為0.001mm～1mm，材料為鋼或者陶瓷，尖針為多根時，多根尖針整齊排列為圓形或多邊形。
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