[發明專利]對接焊縫單面焊雙面成型制作工藝

在審

• 申請號: 202010895811.8
• 申請日: 2020-08-31
• 公開（公告）號: CN112025045A
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 呂純潔;王良濤;鄭勇
• 申請（專利權）人: 中車大同電力機車有限公司
• 主分類號: B23K9/173
• 分類號: B23K9/173;B23K9/28;B23K9/32
• 代理公司: 北京律智知識產權代理有限公司 11438
• 代理人: 李建忠;孫寶海

本發明涉及焊接技術領域，提出了一種對接焊縫單面焊雙面成型制作工藝，包括：在待焊工件上切割出坡口面，并預留鈍邊，兩個待焊工件之間形成坡口，鈍邊為2mm?2.5mm；焊槍在坡口內移動，以形成打底層，形成打底層的焊接電流為160A?170A，焊槍垂直于待焊工件上表面所在平面；焊槍在坡口內移動，以在打底層上形成填充層；焊槍在坡口內移動，以在填充層上形成覆蓋層。通過在待焊工件上切割出坡口面時預留鈍邊，從而減少了切割工作量，且兩個鈍邊之間形成的間隙可以防止焊料大量流出，以此保證焊接質量，在焊接過程中依次形成打底層、填充層和覆蓋層，能夠獲得良好的焊縫。

技術領域

本發明涉及焊接技術領域，尤其涉及一種對接焊縫單面焊雙面成型制作工藝。

背景技術

對接焊縫是焊接結構設計時最常用的結構形式，這類焊縫承受動、靜載荷，要求性能等級高，質量高。

單面焊雙面成型對接焊縫是對接焊縫中操作難度最大，其焊縫性能也最好，焊縫疲勞壽命約為帶墊板對接焊縫的2倍左右，而且對一些無法雙側施焊的焊縫更是具有優勢。

現有焊接工藝是采用無鈍邊的接頭型式，小電流、低焊速操作，對焊工技能要求高，一次合格率低，坡口加工量大。

發明內容

本發明提供一種對接焊縫單面焊雙面成型制作工藝，以獲得良好的焊縫。

本發明提供了一種對接焊縫單面焊雙面成型制作工藝，包括：

在待焊工件上切割出坡口面，并預留鈍邊，兩個待焊工件之間形成坡口，鈍邊為2mm-2.5mm；

焊槍在坡口內移動，以形成打底層，形成打底層的焊接電流為160A-170A，焊槍垂直于待焊工件上表面所在平面；

焊槍在坡口內移動，以在打底層上形成填充層；

焊槍在坡口內移動，以在填充層上形成覆蓋層。

在本發明的一個實施例中，形成打底層，包括：

焊槍沿第一方向進行連續施焊，以形成打底層；

其中，焊槍不擺動。

在本發明的一個實施例中，形成填充層，包括：

焊槍沿第二方向進行連續施焊，以形成填充層，焊槍擺動；

其中，焊槍傾斜于待焊工件上表面所在平面，并朝向坡口的延伸方向傾斜。

在本發明的一個實施例中，形成覆蓋層，包括：

焊槍沿第二方向進行連續施焊，以形成覆蓋層，焊槍擺動；

其中，焊槍傾斜于待焊工件上表面所在平面，并朝向坡口的延伸方向傾斜。

在本發明的一個實施例中，形成填充層和/或覆蓋層的焊接電流為270A-310A。

在本發明的一個實施例中，打底層的焊縫厚度不超過4mm。

在本發明的一個實施例中，兩個待焊工件的兩個鈍邊之間的距離為2mm-4mm，坡口角度為50°-70°。

在本發明的一個實施例中，形成打底層采用右焊法，形成填充層以及覆蓋層采用左焊法。

在本發明的一個實施例中，形成打底層的焊接速度30cm/min-40cm/min，形成填充層以及覆蓋層的焊接速度為35cm/min-45cm/min。

在本發明的一個實施例中，形成打底層、填充層以及覆蓋層均采用Ar和CO2混合氣體保護焊法，氣體流量15L/min-20L/min，焊絲干伸長15mm-20mm。