[發明專利]柔性基材及其生產方法

在審

• 申請號: 202010895148.1
• 申請日: 2020-08-31
• 公開（公告）號: CN112055484A
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 楊海濱;周芳;李衛南
• 申請（專利權）人: 湖北奧馬電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市韋恩肯知識產權代理有限公司 44375
• 代理人: 李華雙

本發明公開了一種柔性基材及其生產方法，該生產方法包括在絕緣層的第一表面上設置第一粘合層；將導電層設置到第一粘合層背對絕緣層的一面上；在絕緣層背對第一表面的第二表面上設置第二粘合層；將離型層設置到第二粘合層背對絕緣層的一面上，以使導電層、第一粘合層、絕緣層、第二粘合層以及離型層從上至下依次層疊，從而形成柔性基材。本申請的柔性基材直接集成第二粘合層，當撕除第二粘合層上的離型層時，由于第二粘合層背對離型層的一面上設有絕緣層，該絕緣層能夠給第二粘合層提供較大的支撐力，因此，當第二粘合層為脆性材料時，較脆的第二粘合層在離型層撕除的過程中不易彎折脆裂，從而提高了柔性基材的質量。

技術領域

本發明涉及印刷電路技術領域，特別涉及一種柔性基材及其生產方法。

背景技術

在現有技術中，5G手機天線在制作多層面板的過程中，需要采用Tg點較高的膠粘層，Tg點較高的膠粘層在常溫下較脆，傳統膠粘層的兩面設有離型材料。當撕除膠粘層其中一面的離型材料時，由于膠粘層另外一面離型材料提供的支撐力較小，因此，膠粘層在其中一面離型材料撕除的過程中容易發生彎折，彎折的膠粘層容易發生脆裂，導致產品的質量較差。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種柔性基材及其生產方法，旨在解決現有技術中Tg點較高的膠粘層在離型材料撕除的過程中容易發生彎折脆裂，導致產品質量較差的技術問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供的技術方案為：

一種柔性基材的生產方法，所述生產方法包括：

在絕緣層的第一表面上設置第一粘合層；

將導電層設置到所述第一粘合層背對所述絕緣層的一面上；

在所述絕緣層背對第一表面的第二表面上設置第二粘合層；

將離型層設置到所述第二粘合層背對所述絕緣層的一面上，以使所述導電層、所述第一粘合層、所述絕緣層、所述第二粘合層以及所述離型層從上至下依次層疊，從而形成柔性基材，其中，所述離型層和所述第二粘合層可分離連接。

其中，在絕緣層的第一表面上涂布第一粘合層具體包括：在絕緣層的第一表面上涂布第一粘合層；對已涂布第一粘合層的所述絕緣層進行干燥固化。

其中，在所述絕緣層背對第一表面的第二表面上設置第二粘合層之前，所述生產方法還包括：對已設置導電層的所述絕緣層進行收卷。

其中，在所述絕緣層背對第一表面的第二表面上設置第二粘合層之前，所述生產方法還包括：將收卷后的所述導電層、所述第一粘合層以及所述絕緣層熟化至完全固化程度。

其中，在所述絕緣層背對第一表面的第二表面上設置第二粘合層具體包括：在所述絕緣層背對第一表面的第二表面上涂布第二粘合層；對已涂布第二粘合層的所述絕緣層進行干燥固化。

其中，所述生產方法還包括：將所述柔性基材熟化至半固化程度。

其中，所述生產方法還包括：對熟化后的柔性基材進行分切。

其中，所述生產方法還包括：對分切后的柔性基材進行檢查。

其中，所述生產方法還包括：對合格的所述柔性基材進行包裝。

本發明提供的另一技術方案為：

一種柔性基材，包括從上至下依次層疊的導電層、第一粘合層、絕緣層、第二粘合層以及離型層。

與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：