[發明專利]一種堆疊式去耦網絡

有效

• 申請號: 202010893360.4
• 申請日: 2020-08-31
• 公開（公告）號: CN112164890B
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發明（設計）人: 劉洋;王璟珂;趙魯豫
• 申請（專利權）人: 西安朗普達通信科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/52
• 分類號: H01Q1/52;H01L27/02
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 范晴

1.一種堆疊式去耦網絡，其特征在于：包括基板，所述基板上設有口字陣型分布的金屬通孔，基板上下兩層還分布有金屬條帶，用于連接相鄰金屬通孔，使其成為一個整體，構成口字單元；金屬條帶在相鄰的金屬通孔之間上、下錯落分布；

所述口字單元的四個端角向左右兩側延伸有四個連結臂，連結臂同樣由金屬通孔和金屬條帶構成，連接方式與口字單元相同。

2.根據權利要求1所述的堆疊式去耦網絡，其特征在于：所述基板上的金屬通孔在口字陣型的各條邊上折線形分布，對應的基板上下兩層連接相鄰金屬通孔的金屬條帶也按折線形走向。

3.根據權利要求1-2任意一項所述的堆疊式去耦網絡，其特征在于：所述堆疊式去耦網絡，利用低溫共燒陶瓷技術，或者薄膜技術、硅片半導體技術、多層電路板技術中的一種，制成去耦芯片。

4.根據權利要求3所述的堆疊式去耦網絡，其特征在于：所述去耦芯片包括六個管腳，其中1、2管腳分別接天線，3、4管腳接天線饋電端，5,6管腳接地，用于多天線之間的去耦。

5.根據權利要求2所述的堆疊式去耦網絡，其特征在于：所述堆疊式去耦網絡，通過調節金屬條帶的長度，或者變換金屬通孔的位置以及粗細，適應于不同頻段設計。

6.根據權利要求1-2任意一項所述的堆疊式去耦網絡，其特征在于：所述堆疊式去耦網絡中的口字單元設計為多個。

7.根據權利要求6所述的堆疊式去耦網絡，其特征在于：所述堆疊式去耦網絡設計成多層結構，每層中包含單個或多個口字單元。