[發明專利]顯示裝置的壓合方法和顯示裝置

在審

• 申請號: 202010892328.4
• 申請日: 2020-08-31
• 公開（公告）號: CN111987007A
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 張探
• 申請（專利權）人: 維信諾科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L23/488
• 代理公司: 南京科知維創知識產權代理有限責任公司 32270
• 代理人: 梁珺

本發明揭示了一種顯示裝置的壓合方法，所述壓合方法包括：S1、提供柔性電路板和顯示面板，所述柔性電路板包括橫向排布的多個第一導電端子，所述顯示面板包括壓合區域，所述壓合區域中設置橫向排布的多個第二導電端子；S2、貼合導電膠層至所述多個第一導電端子上，所述導電膠層完全覆蓋所述多個第一導電端子；以及S3、控制所述柔性電路板和所述顯示面板的壓合區域對位，壓合所述柔性電路板至所述顯示面板的壓合區域上，所述導電膠層電性導通每一第一導電端子和對應的每一第二導電端子；其中，所述導電膠層在所述顯示面板上具有第一投影，所述第一投影完全覆蓋所述多個第二導電端子。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，特別關于一種顯示裝置的壓合方法及其顯示裝置。

背景技術

全面屏一直以來都是顯示器的重要的發展趨勢之一。

如圖1所示，現有超窄邊框的顯示裝置101的顯示區103外圍往往需要預留狹縫封膠區域（A區）、外接電路（例如：柔性電路板(Free Pascal Compiler，FPC)、驅動芯片(IC)等）壓合區域（bonding區域）（B區）、面板切割區域（C區）等導致顯示區外圍的區域（主要是顯示裝置101的下邊框區域）較大，無法達成全面屏顯示的目標。

目前，顯示裝置101的陣列基板上的導電端子102的壓合工藝大致包括：先將導電膠層（ACF膠）貼合到B區的導電端子102上；再提供軟性電路板（FPC）（未圖示），將軟性電路板上的導電端子與B區的導電端子102對位后，通過假壓（或者預壓）、本壓步驟，將軟性電路板壓合至陣列基板上。

由于顯示裝置101為超窄邊框結構，因此，陣列基板上A區到C區之間距離被不斷的壓縮，即，縱向寬度不斷縮小，而現有的導電膠層的縱向寬度≥0.5mm，其貼附到B區之后遠離顯示區103的邊緣會超出A區的最外側，且，與軟性電路板壓合的過程中導電膠層易出現溢膠的問題，溢出的膠層粘附在壓合的壓頭、背托上，導致陣列基板破片。

另外，導電膠層本身存在貼附公差，若導電膠層的縱向寬度過窄可能會無法完全覆蓋陣列基板上的導電端子102，壓合后柔性電路板的導電端子和陣列基板上的導電端子102之間的有效接觸面積不足，導致柔性電路板和陣列基板之間的電性導通不穩定，致使顯示裝置的良率低。

因此，如何在超窄邊框的顯示裝置中，實現柔性電路板和顯示裝置之間的可靠壓合成為一個必須克服的重要技術問題。

發明內容

本發明提供一種顯示裝置的壓合方法及顯示裝置，能夠降低現有的超窄邊框的顯示裝置中導電膠層貼附工藝對柔性電路板和顯示面板的壓合制程的影響，克服因導電膠層貼附不良而導致壓合不可靠、顯示裝置破片、顯示裝置電性能不穩定等問題。

為實現上述發明目的之一，本發明一實施方式提供一種顯示裝置的壓合方法，所述顯示裝置的壓合方法包括：

S1、提供柔性電路板和顯示面板，所述柔性電路板包括橫向排布的多個第一導電端子，所述顯示面板包括壓合區域，所述壓合區域中設置橫向排布的多個第二導電端子；

S2、貼合導電膠層至所述多個第一導電端子上，所述導電膠層完全覆蓋所述多個第一導電端子；以及

S3、控制所述柔性電路板和所述顯示面板的壓合區域對位，壓合所述柔性電路板至所述顯示面板的壓合區域上，所述導電膠層電性導通每一第一導電端子和對應的每一第二導電端子；

其中，所述導電膠層在所述顯示面板上具有第一投影，所述第一投影完全覆蓋所述多個第二導電端子。

作為可選的技術方案，所述多個第一端子在所述顯示面板上具有第二投影，所述第二投影完全覆蓋所述多個第二導電端子。

作為可選的技術方案，所述S2中，貼合導電膠層至所述柔性電路板的多個第一導電端子上還包括：