[發(fā)明專利]電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010891763.5
• 申請日: 2020-08-28
• 公開（公告）號: CN111901463B
• 公開（公告）日: 2022-06-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張顯龍;丁建;張克成;林建堂;王鵬
• 申請（專利權(quán)）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括殼體、光學(xué)模組和第一裝飾件；

所述殼體開設(shè)有安裝孔，所述光學(xué)模組設(shè)置于所述殼體之內(nèi)，所述第一裝飾件的至少部分位于所述安裝孔內(nèi)，所述第一裝飾件的表面開設(shè)有透光孔，所述光學(xué)模組與所述透光孔相對設(shè)置，所述殼體和所述第一裝飾件中，一者設(shè)置有定位凸起，另一者設(shè)置有定位凹槽，所述定位凸起和所述定位凹槽沿所述安裝孔的周向定位配合；

所述電子設(shè)備還包括聲學(xué)器件，所述聲學(xué)器件位于所述殼體之內(nèi)，所述第一裝飾件開設(shè)有導(dǎo)音通道，所述聲學(xué)器件與所述導(dǎo)音通道相連通；

所述電子設(shè)備還包括第二裝飾件，所述第二裝飾件環(huán)設(shè)于所述第一裝飾件的邊緣，且所述第二裝飾件的至少部分凸出所述殼體的外表面，所述第二裝飾件遮蓋所述定位凸起和所述定位凹槽；

所述第二裝飾件與所述殼體之間具有第一裝配縫隙所述聲學(xué)器件通過所述導(dǎo)音通道與所述第一裝配縫隙相連通；所述第一裝飾件與所述第二裝飾件之間具有第二裝配縫隙，所述聲學(xué)器件通過所述導(dǎo)音通道與所述第二裝配縫隙相連通；所述導(dǎo)音通道包括相連通的第一導(dǎo)音段和第二導(dǎo)音段，所述第一導(dǎo)音段與所述第一裝配縫隙和所述第二裝配縫隙相連通；

在所述第一裝飾件設(shè)置有所述定位凸起的情況下，所述定位凸起開設(shè)有凹槽，所述第二裝飾件覆蓋所述凹槽的槽口，所述第二裝飾件與所述凹槽形成所述第一導(dǎo)音段，所述凹槽的底壁開設(shè)有所述第二導(dǎo)音段。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述聲學(xué)器件位于所述第二導(dǎo)音段背離所述第一導(dǎo)音段的一端，所述第一導(dǎo)音段的中心軸線和所述第二導(dǎo)音段的中心軸線相交。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述聲學(xué)器件通過所述第一導(dǎo)音段的第一端與所述第一裝配縫隙相連通；

所述聲學(xué)器件通過所述第一導(dǎo)音段的第二端與所述第二裝配縫隙相連通。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第二導(dǎo)音段連接在所述第一導(dǎo)音段的第一端與所述第一導(dǎo)音段第二端之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括密封件，所述第一裝飾件與所述第二裝飾件通過所述密封件密封配合。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一裝飾件背離所述光學(xué)模組的表面貼設(shè)有鏡片，所述鏡片與所述第一裝飾件之間具有第三裝配縫隙，所述聲學(xué)器件通過所述導(dǎo)音通道與所述第三裝配縫隙相連通。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一裝飾件的外壁環(huán)設(shè)有限位凸起，所述限位凸起與所述殼體的內(nèi)壁沿所述安裝孔的軸線方向限位配合。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述定位凸起和所述定位凹槽中的一者設(shè)置于所述限位凸起。