[發(fā)明專利]一種柔性板凸起線路結構制作方法及柔性板凸起線路結構

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• 申請日: 2020-08-30
• 公開（公告）號: CN112040671A
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發(fā)明（設計）人: 甘小林;王文劍;肖華
• 申請（專利權）人: 深圳市實銳泰科技有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/28;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種柔性板凸起線路結構制作方法，在第一覆蓋膜對應的要制作凸起線路結構的位置上進行開窗處理，形成第一開窗區(qū)，在第一開窗區(qū)的位置上，從柔性板的第二表面向第一表面進行沖壓處理，在第二表面上形成凹陷位，在第一表面上形成凸起焊盤，對第一表面制作保護層，在第二表面貼干膜，形成干膜層，在干膜層對應凹陷位的位置上進行開窗處理，形成第二開窗區(qū)，通過第二開窗區(qū)向凹陷位填塞填充物，褪去干膜層，去掉多余填充物，在第二表面上貼合第二層覆蓋膜，去除保護層，得到柔性板凸起線路結構。本發(fā)明加工流程簡單，制作成本低，有效提升柔性板凸起線路結構的可靠性。

技術領域

本發(fā)明涉及線路板制造領域，特別涉及一種柔性板凸起線路結構制作方法及柔性板凸起線路結構。

背景技術

一些芯片部件，需要用到壓接的電路模式，例如銀行卡的IC芯片插接位置對應的線路板，其焊盤需要做成凸起線路結構，以便精準的結合IC芯片插接位置。

目前一般采用二次（或多次）累加電鍍的方式制作，即通過在待制作凸起線路結構的位置多次貼干膜、多次電鍍、多次微蝕，形成銅層累加式的結構，從而形成凸起線路結構。

此種制作方法主要存在以下問題：

1.制作工藝復雜：多次貼干膜、多次電鍍、多次微蝕的工藝流程較為復雜，復雜的工藝流程則存在較多發(fā)生不良的隱患；

2.產品可靠性不足：由于每次電鍍的銅層與銅層之間的結合力有一定的限度，累加電鍍的方式形成的凸起線路結構在后續(xù)加工中，已經貼合的覆蓋膜層容易藏匿藥水，造成覆蓋膜松動、脫落等問題，或在后期應用中，長時間的反復摩擦，很容易造成凸起線路結構與板面本體銅層之間的松動、焊盤脫落等問題；

3.制作成本高：貼干膜、電鍍、微蝕都屬于線路板制作工序的較高成本的工序，多次的加工無疑會使成本成倍升高；

4.不利于后續(xù)加工：電鍍制作的凸起焊盤致使線路面不平整，對后續(xù)其他工序的加工帶來一定難度。

針對上述問題，目前尚未提出有效的解決方案。

發(fā)明內容

本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種柔性板凸起線路結構制作方法及柔性板凸起線路結構，加工流程簡單，制作成本低，有效提升柔性板凸起線路結構的可靠性。

第一方面，本發(fā)明提供了一種柔性板凸起線路結構制作方法，該制作方法包括：

取一柔性板，所述柔性板的第一表面上具有第一覆蓋膜，在所述第一覆蓋膜對應的要制作凸起線路結構的位置上進行開窗處理，形成第一開窗區(qū)；

采用沖壓的方式，在所述第一開窗區(qū)的位置上，從所述柔性板的第二表面向所述柔性板的第一表面進行沖壓處理，在所述第二表面上形成凹陷位，在所述第一表面上形成凸起焊盤；

對所述第一表面制作保護層，所述保護層的厚度高于所述凸起焊盤的高度；

在所述第二表面貼干膜，形成干膜層，在所述干膜層對應所述凹陷位的位置上進行開窗處理，形成第二開窗區(qū)；

通過第二開窗區(qū)向凹陷位填塞填充物；

烘干所述填充物，褪去干膜層，去掉多余填充物，使所述凹陷位中的填充物的外露表面與所述第二表面平齊；

在所述第二表面上貼合第二層覆蓋膜；

去除所述保護層，得到柔性板凸起線路結構。

進一步的，所述制作保護層為絲印藍膠并進行烘干處理，形成藍膠層。

進一步的，所述藍膠層的厚度高于所述凸起焊盤的高度0.5～1.0mm。

進一步的，對所述藍膠進行烘干處理的溫度為120～150℃。