[發(fā)明專利]一種平面化的微波加熱天線有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010891352.6 | 申請日： | 2020-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN112086740B | 公開（公告）日： | 2022-02-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 林先其;文章;李晨楠;閆禹衡;肖峰 | 申請（專利權(quán)）人： | 電子科技大學(xué) |
| 主分類號： | H01Q1/36 | 分類號： | H01Q1/36;H01Q13/20;H05B6/72 |
| 代理公司： | 成都科奧專利事務(wù)所(普通合伙) 51101 | 代理人： | 李志清 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 平面化 微波 加熱 天線 | ||
1.一種平面化的微波加熱天線，包括第一空心導(dǎo)電管單元(1)、第二空心導(dǎo)電管單元(2)、第三空心導(dǎo)電管單元(3)、第一介質(zhì)基板(4)、第二介質(zhì)基板(5)和介質(zhì)套筒(6)，其特征在于：所述第一空心導(dǎo)電管單元(1)、第二空心導(dǎo)電管單元(2)、第三空心導(dǎo)電管單元(3)間隔一定距離并列排列，第一空心導(dǎo)電管單元(1)、第二空心導(dǎo)電管單元(2)、第三空心導(dǎo)電管單元(3)裝配在第一介質(zhì)基板(4)、第二介質(zhì)基板(5)之間，所述第一介質(zhì)基板(4)、第二介質(zhì)基板(5)表面覆有金屬層，且刻蝕有一個(gè)或多個(gè)縫隙，根據(jù)加熱區(qū)域大小以及所需加熱功率進(jìn)行相同或者不同間距、大小的縫隙泄漏設(shè)計(jì)，所述第一空心導(dǎo)電管單元(1)、第三空心導(dǎo)電管單元(3)分別與第一介質(zhì)基板(4)、第二介質(zhì)基板(5)上的金屬層通過金屬化通孔或者焊錫進(jìn)行電連接，所述介質(zhì)套筒(6)將第一空心導(dǎo)電管單元(1)、第二空心導(dǎo)電管單元(2)、第三空心導(dǎo)電管單元(3)、第一介質(zhì)基板(4)、第二介質(zhì)基板(5)包裹住，使其與待加熱物質(zhì)隔離開。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平面化的微波加熱天線，其特征在于：所述第一空心導(dǎo)電管單元(1)、第二空心導(dǎo)電管單元(2)、第三空心導(dǎo)電管單元(3)為圓空心導(dǎo)電管，或者為矩形空心導(dǎo)電管。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平面化的微波加熱天線，其特征在于：所述第一空心導(dǎo)電管單元(1)、第二空心導(dǎo)電管單元(2)、第三空心導(dǎo)電管單元(3)中間空心處通過水循環(huán)或者風(fēng)循環(huán)散熱。
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