[發明專利]一種具有防水功能的麥克風

在審

• 申請號: 202010889725.6
• 申請日: 2020-08-28
• 公開（公告）號: CN112087692A
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發明（設計）人: 葉菁華
• 申請（專利權）人: 鈺太芯微電子科技（上海）有限公司;鈺太科技股份有限公司
• 主分類號: H04R19/00
• 分類號: H04R19/00;H04R19/04
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 黨蕾

本發明實施例公開了一種具有防水功能的麥克風，包括一基板，所述基板上安裝麥克風組件；一封裝殼，所述封裝殼設置于所述基板頂部；所述封裝殼上設置若干防水聲孔；所述封裝殼與所述基板密封連接，本發明在麥克風封裝殼上設置多個防水聲孔，防水大小阻止水滴進入麥克風不影響聲音信號進入麥克風內部，且可利用水的張力原理，使水滴不會從防水聲孔進入麥克風，從而使麥克風具有了防水功能，且不影響麥克風的聲學性能，不需設置防水膜，構簡單，成本低。

技術領域

本發明涉及麥克風領域，尤其涉及一種具有防水功能的麥克風。

背景技術

MEMS(微型機電系統)麥克風，MEMS麥克風可以在緊湊的尺寸內為麥克風提供高性能和保真度及可靠性，適用于便攜式設備。可以采用表貼工藝進行制造，能夠承受很高的回流焊溫度，容易與CMOS工藝及其它音頻電路相集成，并具有改進的噪聲消除性能與良好的RF及EMI抑制能。

現有的麥克風很少具有防水功能?，F有的具有防水功能的麥克風可在麥克風的外部或內部設置防水膜，但是防水膜會阻擋一部分聲音信號的傳輸，這種防水麥克風會削弱音量，會降低麥克風的音量和音質。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種具有防水功能的麥克風，解決以上技術問題。

本發明所解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現：

一種具有防水功能的麥克風，包括

一基板，所述基板上安裝麥克風組件；

一封裝殼，所述封裝殼設置于所述基板頂部；所述封裝殼上設置若干防水聲孔；

所述封裝殼與所述基板密封連接。

優選地，所述麥克風組件包括設置于所述基板頂面的一聲學感測器和一專用集成電路芯片，所述聲學感測器和所述專用集成電路芯片電連接。

優選地，所述防水聲孔設置于所述封裝殼的側部。

優選地，所述防水聲孔設置于所述封裝殼的頂部。

優選地，若干所述防水聲孔呈排分布，任意兩個所述防水聲孔的軸心連線與所述封裝殼的頂面平行。

優選地，若干所述防水聲孔呈列分布，任意兩個所述防水聲孔的軸心連線與所述封裝殼的頂面垂直。

優選地，若干所述防水聲孔呈矩陣排列于所述封裝殼上。

優選地，所述防水聲孔的內徑為0.01-0.03mm。

優選地，所述防水聲孔的內徑為0.02mm。

優選地，所述基板與封裝殼之間通過密封膠連接。

有益效果：本發明在麥克風封裝殼上設置多個防水聲孔防水聲孔利用水的張力原理，使水滴不會從防水聲孔進入麥克風，外部聲音可以無阻礙地從防水聲孔進入麥克風內部聲腔，從而使麥克風具有了防水功能，且不影響麥克風的聲學性能，不需設置防水膜，構簡單，成本低。

附圖說明

圖1為本發明的麥克風的剖視結構示意圖；

圖2為本發明的麥克風的封裝殼上防水聲孔的第一種排布圖；

圖3為本發明的麥克風的封裝殼上防水聲孔的第二種排布圖；

圖4為本發明的麥克風的封裝殼上防水聲孔的第三種排布圖；

圖5為本發明的麥克風的封裝殼上防水聲孔的第四種排布圖。

圖中：1-基板；2-麥克風組件；3-封裝殼；4-聲學感測器；5-專用集成電路芯片；30-防水聲孔。

具體實施方式