[發明專利]骨傳導耳機

在審

• 申請號: 202010889626.8
• 申請日: 2020-08-28
• 公開（公告）號: CN112153511A
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: 溫增豐;鄭虎鳴
• 申請（專利權）人: 東莞泉聲電子有限公司
• 主分類號: H04R1/10
• 分類號: H04R1/10
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 夏敏

1.一種骨傳導耳機，其特征在于，包括耳機殼體及骨導振子；

所述骨導振子收容于所述耳機殼體內，用于振動傳遞聲音；

所述耳機殼體包括第一殼體，所述第一殼體兩側分別形成第一容置槽和第二容置槽，所述第一容置槽和所述第二容置槽互相連通，所述第一容置槽用以收容骨導振子，所述第二容置槽用以收容電池。

2.如權利要求1所述骨傳導耳機，其特征在于，還包括耳塞；所述耳塞設于所述第一殼體一側，蓋設于所述骨導振子上，以在所述骨導振子塞入外耳時，通過所述耳塞傳導所述骨導振子的振動。

3.如權利要求1所述骨傳導耳機，其特征在于，所述骨導振子呈圓餅狀。

4.如權利要求2所述骨傳導耳機，其特征在于，所述耳塞一側向內凹陷形成一能覆蓋所述骨導振子的凹槽。

5.如權利要求1所述骨傳導耳機，其特征在于，所述耳機殼體包括與所述第一殼體相互扣接的第二殼體；

所述第二殼體向內凹陷形成第三容置槽，用以收容與所述骨導振子電連接的電路板；

所述第一殼體與所述第二殼體相互扣接形成一總容腔，用以收容所述骨導振子。

6.如權利要求2所述骨傳導耳機，其特征在于，

所述骨導振子的一部分設于所述第一容置槽內，所述骨導振子的另一部分從所述第一容置槽露出；

所述耳塞蓋設于從所述第一容置槽露出的所述骨導振子的另一部分上。

7.如權利要求2所述骨傳導耳機，其特征在于，所述耳塞朝向耳朵一側設有定位凸部，所述定位凸部自所述耳塞的外周側斜向外凸設。

8.如權利要求7所述骨傳導耳機，其特征在于，所述定位凸部包括第一凸起部和第二凸起部；

所述第一凸起部的一端連接所述耳塞的外周側，所述第一凸起部的另一端連接所述第二凸起部；

所述第二凸起部自所述第一凸起部的外周側沿所述第一凸起部的延伸方向延伸，其中，所述第一凸起部與所述第二凸起部朝向耳朵延伸。

9.如權利要求8所述骨傳導耳機，其特征在于，所述定位凸部的寬度從所述第一凸起部至所述第二凸起部逐漸減小。

10.如權利要求1至9中任一項所述骨傳導耳機，其特征在于，所述耳塞和所述定位凸部均為硅膠材質。