[發明專利]一種高工作電壓聚合物片式疊層鋁電解電容器的制備方法

有效

• 申請號: 202010889386.1
• 申請日: 2020-08-28
• 公開（公告）號: CN112164587B
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發明（設計）人: 謝盼盼;王國平;陳巧琳;鄭小鈴;劉小燕;陳燕;陳厚盾
• 申請（專利權）人: 福建國光新業科技有限公司
• 主分類號: H01G9/00
• 分類號: H01G9/00;H01G9/045;H01G9/055;H01G9/15
• 代理公司: 福州順升知識產權代理事務所(普通合伙) 35242
• 代理人: 陳為志

本發明公開了一種高工作電壓聚合物片式疊層鋁電解電容器的制備方法，通過化學聚合法和電解聚合法在第三鋁箔的陰極區表面形成導電聚合物固體電解質層后，得到第四鋁箔；在第四鋁箔的陰極區邊緣被制導電聚合物凝膠，得到第五鋁箔；針對陰極區邊緣導電聚合物層疏松的問題，通過在第五鋁箔上形成有凹字型導電聚合物覆蓋帶的方式進行修補和填充，提升導電聚合物層致密度，以防止導電漿料粒子滲入氧化鋁膜層；采用本發明提供的方法，可以降低高工作電壓聚合物片式疊層鋁電解電容器的漏電流，改善耐電壓性能，提升成品良率，具有較高的經濟效益。

技術領域

本發明涉及鋁電解電容器制備技術領域，具體為一種高工作電壓聚合物片式疊層鋁電解電容器的制備方法。

背景技術

聚合物片式疊層鋁電解電容器以導電高分子作為電解質，與傳統液體鋁電解電容器相比，具有體積小、性能好、使用壽命長、可靠性高及更環保等優點，更能匹配電子信息行業，小型化、高速化、高可靠性及高環保性的需求。

現有的鋁箔再化成工藝對于較高化成電壓(制備20V以上工作電壓產品)鋁箔的電介質層修復效果不夠理想。因現有再化成工藝與原化成箔的化成工藝存在較大差異，因此陰極區邊緣修復形成的氧化鋁膜層厚度、致密性及均一性，難以達到原化成箔的氧化鋁膜層水平。在此基礎上，采用現有化學聚合法和電解聚合法在鋁箔邊緣氧化鋁膜層存在缺陷的基底上制備的導電聚合物固體電解質層較為疏松，在被制導電碳漿和銀漿時，漿料粒子容易通過導電聚合物層疏松的位點，滲入氧化鋁膜層，導致漏電流增大，產品耐電壓性能降低，直接影響了較高工作電壓聚合物片式疊層鋁電解電容器的工業化生產。基于此，本發明設計了一種高工作電壓聚合物片式疊層鋁電解電容器的制備方法。

發明內容

本發明的目的在于提供一種高工作電壓聚合物片式疊層鋁電解電容器的制備方法，以解決上述技術問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種高工作電壓聚合物片式疊層鋁電解電容器的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：

S1、對化成鋁箔進行裁切處理，得到第一鋁箔；

S2、在所述第一鋁箔表面涂覆絕緣阻隔膠，并劃分陽極區和陰極區，得到第二鋁箔；

S3、通過再化成工藝對所述第二鋁箔的陰極區邊緣進行電介質層修復處理，得到第三鋁箔；

S4、通過化學聚合法和電解聚合法，在所述第三鋁箔的陰極區表面形成導電聚合物固體電解質層，得到第四鋁箔；

S5、在所述第四鋁箔的陰極區邊緣被制導電聚合物凝膠，形成凹字型導電聚合物覆蓋帶，得到第五鋁箔；

S6、在所述第五鋁箔的陰極區上依次被制導電碳漿和銀漿，形成單個電容器芯子；

S7、將若干個所述電容器芯子經過疊層粘接在外設的引線框上，得到電容器芯包；

S8、對所述電容器芯包進行封裝、老化及成型處理，得到聚合物片式疊層鋁電解電容器。

進一步的，所述步驟S5中凹字型導電聚合物覆蓋帶的左右兩側寬度均為0.2mm-1.2mm，所述凹字型導電聚合物覆蓋帶的底部寬度為0.5mm-1.5mm。

進一步的，所述步驟S5中凹字型導電聚合物覆蓋帶的制備方法可以是掩膜法、印刷法、浸漬法及涂覆法中的任一種。

進一步的，所述步驟S5中的導電聚合物凝膠的制備方法具體為：

將導電聚合物粉末通過超聲分散法分散于含有摻雜劑、增稠劑及去離子水的混合溶液中，制得導電聚合物凝膠。

進一步的，所述導電聚合物粉末占比為0.5wt％-5wt％，所述摻雜劑占比為0.1wt％-1.0wt％，所述增稠劑占比為0.5wt％-10wt％。

進一步的，所述導電聚合物粉末的制備方法具體為：