[發明專利]基于感應加熱式高溫硬度測量裝置及方法

在審

• 申請號: 202010889350.3
• 申請日: 2020-08-28
• 公開（公告）號: CN111999192A
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 胡強;喬國利;羅俊旋;周國華;陳雙雙
• 申請（專利權）人: 胡強
• 主分類號: G01N3/42
• 分類號: G01N3/42;G01N3/54
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 趙磊

1.基于感應加熱式高溫硬度測量裝置，其特征在于，包括用于放置待測物體的移動底座、設于所述移動底座的絕緣的樣品放置臺、感應線圈、硬度計壓頭，以及用于驅動所述硬度計壓頭移動至待測物體并在待測物體表面加載形成壓痕的載荷驅動機構。

2.根據權利要求1所述的基于感應加熱式高溫硬度測量裝置，其特征在于，所述基于感應加熱式高溫硬度測量裝置還包括封閉殼體，以及用于對所述封閉殼體抽真空的真空裝置。

3.根據權利要求2所述的基于感應加熱式高溫硬度測量裝置，其特征在于，所述移動底座滑動安裝于所述封閉殼體的底部；所述基于感應加熱式高溫硬度測量裝置還包括用于驅動所述移動底座相對所述封閉殼體滑動的滑動驅動機構。

4.根據權利要求1-3任一項所述的基于感應加熱式高溫硬度測量裝置，其特征在于，所述樣品放置臺上設有傳熱套，所述傳熱套位于所述感應線圈內。

5.根據權利要求2-3任一項所述的基于感應加熱式高溫硬度測量裝置，其特征在于，所述載荷驅動機構包括安裝于所述封閉殼體內的支架、滑動安裝于所述支架的移動軸、安裝于所述支架的步進電機，以及安裝于所述步進電機與所述移動軸之間且用于帶動所述移動軸相對所述支架滑動的柔性傳遞組件；所述移動軸的軸線與所述感應線圈的軸線共線。

6.根據權利要求2-3任一項所述的基于感應加熱式高溫硬度測量裝置，其特征在于，所述基于感應加熱式高溫硬度測量裝置還包括用于對所述封閉殼體內填充保護氣體的氣體通路。

7.基于感應加熱式高溫硬度測量方法，其特征在于，包括如下步驟：

將待測物體放置于移動底座上的樣品放置臺，使待測物體位于感應線圈內；

感應線圈通電后對待測物體加熱，通過紅外測溫儀測量物體溫度；

載荷驅動機構帶動硬度計壓頭移動至待測物體并在測物體表面加載形成壓痕。

8.根據權利要求7所述的基于感應加熱式高溫硬度測量方法，其特征在于，在步驟：感應線圈對待測物體加熱之前，還包括如下步驟：

將封閉殼體抽真空至6*10^-3Pa。