[發(fā)明專利]具有內(nèi)埋薄膜電阻的線路板及其制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010888907.1
• 申請(qǐng)日: 2020-08-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114126239A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王建;楊梅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/06
• 分類號(hào): H05K3/06;H05K1/16
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉

本發(fā)明提供一種具有內(nèi)埋薄膜電阻的線路板的制作方法，包括以下步驟：提供覆銅基板，所述覆銅基板包括第一銅箔層；在所述第一銅箔層上形成鎳電阻層；在所述鎳電阻層上依次壓合第一介質(zhì)層以及第二銅箔層；以及分別蝕刻所述第一銅箔層以及所述第二銅箔層以形成第一導(dǎo)電線路層以及第二導(dǎo)電線路層，從而得到所述具有內(nèi)埋薄膜電阻的線路板。本發(fā)明提供的所述方法制作的鎳電阻層線寬均勻且無(wú)短路現(xiàn)象。本發(fā)明還提供一種所述制作方法制作的具有內(nèi)埋薄膜電阻的線路板。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有內(nèi)埋薄膜電阻的線路板及其制作方法。

背景技術(shù)

隨著科技的進(jìn)步，手機(jī)以及筆記本電腦等電子產(chǎn)品向智能化、多功能化、高可靠性以及便攜式的方向發(fā)展。為此，電阻內(nèi)埋技術(shù)越來(lái)越受到業(yè)界的青睞。目前，內(nèi)埋鎳電阻層通常采用如下步驟制備：在硬質(zhì)基板上化學(xué)沉積一層鎳層，在鎳層上壓合覆銅板，采用蝕刻液蝕刻覆銅板的銅箔層以及鎳層后，分別得到導(dǎo)電線路層和鎳電阻層。

然而，由于在蝕刻過(guò)程中蝕刻液先蝕刻銅箔層，后蝕刻鎳層，且使得蝕刻液蝕刻鎳層時(shí)容易導(dǎo)致制備的鎳電阻層線寬不均勻，從而導(dǎo)致同一鎳電阻層存在短路的現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種鎳電阻層線寬均勻且無(wú)短路現(xiàn)象的具有內(nèi)埋薄膜電阻的線路板的制作方法。

另，還有必要提供一種由上述制作方法制得的具有內(nèi)埋薄膜電阻的線路板。

本發(fā)明提供一種具有內(nèi)埋薄膜電阻的線路板的制作方法，包括以下步驟：

提供覆銅基板，所述覆銅基板包括第一銅箔層；

在所述第一銅箔層上形成鎳電阻層；

在所述鎳電阻層上依次壓合第一介質(zhì)層以及第二銅箔層；以及

分別蝕刻所述第一銅箔層以及所述第二銅箔層以形成第一導(dǎo)電線路層以及第二導(dǎo)電線路層，從而得到所述具有內(nèi)埋薄膜電阻的線路板。

本發(fā)明還提供一種具有內(nèi)埋薄膜電阻的線路板，包括：

第一鎳電阻層；

第一介質(zhì)層，所述第一鎳電阻層內(nèi)埋于所述第一介質(zhì)層中；

第一導(dǎo)電線路層，所述第一導(dǎo)電線路層形成于所述第一介質(zhì)層的其中一側(cè)；以及

第二導(dǎo)電線路層，所述第二導(dǎo)電線路層形成于所述第一介質(zhì)層的另一側(cè)。

本發(fā)明首先通過(guò)在所述第一銅箔層上形成所述鎳電阻層，然后再在所述鎳電阻層上壓合所述第二銅箔層，并通過(guò)蝕刻形成所述第二銅箔層以形成所述第二導(dǎo)電線路層，避免了先蝕刻銅箔層，然后蝕刻鎳層而導(dǎo)致的鎳電阻層線寬不均勻以及短路的現(xiàn)象。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施例提供的覆銅基板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是在圖1所示的每一第一銅箔層上形成鎳電阻層后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是在圖2所示的每一鎳電阻層上依次壓合第一介質(zhì)層、第一絕緣層、第二介質(zhì)層以及第二銅箔層后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是將圖3所示的兩個(gè)第一銅箔分離后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是在圖4所示的第一線路板中開(kāi)設(shè)盲孔后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是在圖5所示的盲孔的側(cè)壁上形成表面處理層后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7是在圖6所示的第三銅箔層以及第二銅箔層上分別形成第一干膜以及第二干膜后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8是對(duì)圖7所示的第一干膜進(jìn)行曝光顯影后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖9是在圖8所示的盲孔中電鍍后的結(jié)構(gòu)示意圖。